品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
ON(安森美)
ST(意法半导体)
Diodes(美台)
MuRata(村田)
MaxLinear
HGSEMI(华冠)
Mornsun(金升阳)
Infineon(英飞凌)
Intersil(英特矽尔)
LPS(微源)
TST(嘉硕)
TDK(东电化)
FM(富满)
Wisol(威盛)
UMW(友台)
ROHM(罗姆)
Kiwi(必易)
IDCHIP(英锐芯)
NXP(恩智浦)
Walsin(华新科)
Xinluda(信路达)
Cinch
None
Mixinno(矽诺)
JRC(日本无线电)
Endrive(能动)
Taiyo(太诱)
Techcode(泰德)
XLSEMI(芯龙)
Mini-Circuits
EG(屹晶微)
UTC(友顺)
Heroic(嘉兴禾润)
Xptek(矽普特)
Sunlord(顺络)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Chip Hope(芯茂微)
Joulwatt(杰华特)
ROFS(诺思)
Renesas(瑞萨)
UN(友恩)
Nsiway(纳芯威)
SHOUDING(首鼎)
Silergy(矽力杰)
Belling(贝岭)
Broadchip(广芯)
Anpec(茂达)
Megapower(瑞信)
Shoulder(好达)
Developer(德普)
Wier(微尔)
MACOM
MPS(芯源)
Puolop(迪浦)
Southchip(南芯)
Maxscend(卓胜微)
Johanson Technology
THAT Corporation
Htcsemi(海天芯)
I-CORE(中微)
Abracon
AIPULNION(爱浦)
Chiphomer(启攀)
SUNMOON(明微)
XySemi(赛芯微)
Hynitron(海栎创)
Natlinear(南麟)
TSC(台半)
Semtech(商升特)
Nuvoton(新唐)
On-Bright(昂宝)
Yageo(国巨)
AOS(美国万代)
BORN(伯恩)
Winsemi(稳先)
ACX(璟德)
UNI(宇力)
Shiningic(裕芯)
Dialog
DIOO(帝奥)
Hanschip(汉芯)
Linx Technologies
Microgate(麦捷微)
Eutech(德信)
Qualcomm
pSemi(派赛)
Lyontek(来扬)
类目:
暂无
DC-DC芯片
开关电源芯片
特殊功能放大器
电源监控芯片
电压比较器
仪表运放
信号开关多路复用解码器
数模转换芯片
电池电源管理芯片PMIC
射频开关
时钟计时芯片
功率开关芯片
DC-DC电源模块
LED驱动
模拟开关芯片
接口专用芯片
模数转换芯片
电信
电压基准芯片
音频视频接口芯片
PIN二极管
驱动芯片
磁性传感器
可控硅SCR
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
RF混频器
电机马达点火驱动器IC
全桥半桥驱动
RF放大器
放大器
RF检测器
MOS驱动
RF耦合器
RF双工器
专用逻辑芯片
低功耗比较器运放
温度传感器
角度传感器
RF衰减器
时钟缓冲器驱动器
门极反相器
ESD二极管
LEDUPS等其他类型电源模块
开发板套件
MCU监控芯片
时钟发生器频率合成器
时基芯片
编解码芯片
USB芯片
整流桥
视频放大器
高速宽带运放
精密运放
低噪声运放
压力传感器
姿态传感器
无线收发芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
封装:
8-SOIC
SOIC-8
8-MSOP
MSOP-8
SOT-8
SO-8
8-PDIP
暂无
8-SO
SOP-8
8-uMAX
PDIP-8
VSSOP-8
8-VSSOP
8-WDFN裸露焊盘
UMAX-8
0805
PDIP-7
SMD
SOP-8_150mil
SMD,1.8x1.4mm
TSSOP-8
插件
8-SOP
SC70-8
7-PDIP
Micro8™
8-TSSOP
DIP-8
SOP-8L
SOIC-Narrow-8
SOP8
DDPAK-7
6-WDFN裸露焊盘
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
TDFN-8
6-WDFN（2x2）
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
SC-70-8
SOIC-8_150mil
8-SMD（7个接脚），鸥翼
8-UFDFN
MicroPak-6
SMD,3x3x1.4mm
SOIC-8 Narrow
SOT-23-8
TSOT-23-8
-
0805 (2012 metric)
7-PDIP，鸥翼型
8-MSOP-PowerPad
8-SMD，无引线
8-µSMD(1.36x1.36)
MSOP-8L
MicroPak W
PDIP-Narrow-8
QFN-8
SMD,5x5x1.7mm
SMD-8
TDSO-8
TSSOP N
USOP-8
WDFN-6
7-DIP
8-MSOP-EP
8-VDFN裸露焊盘
8-WFBGA
MicroPak
PG-DSO-8
SMD,1.8x1.4x0.6mm
SMD,2x1.25mm
SOP-8_EP_150mil
TO-100
Through Hole
0402（1005公制），8PC板
0805（2012公制），8PC板
1008
1008 (2520 metric)
1008（2520公制），8PC板
12.7 mm x 9.14 mm x 3.81 mm
1210
2 mm x 1.25 mm x 0.85 mm
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
24-VFBGA
5 mm*4 mm*1.5 mm
5 mm*4.4 mm
5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm
6-WFDFN
7-DDPAK
8-CERDIP
8-SMD，鸥翼
8-SO-EP
8-SOIC-EP
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）裸露焊盘
8-SOIC（0.209"，5.30mm宽）
8-UFBGA
8-VSP
DMP-8
DSO-8
HVSSOP-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | 2450CF15A0100E | Cinch | 0805 | RF耦合器 | Pin To Pin |
| 对比 | 5300CF15A0950E | Johanson Technology | 0805 (2012 metric) | RF耦合器 | 脚位相识 |
| 对比 | 0910CF15B0100E | Johanson Technology | 0805 (2012 metric) | RF耦合器 | 脚位相识 |
| 对比 | 1000LP41B1000E | Cinch | 1210 | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33375D-5.0R2G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX603ESA | Maxim(美信) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | UCC3916DPTR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 电源监控芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MC33275D-3.3R2G | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV33375D-2.5R2G | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33275D-5.0G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33375D-2.5G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33275D-5.0R2G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33275D-2.5G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33375D-3.0G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33275D-3.3G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …