品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Corebai(芯佰)
类目:
数模转换芯片
传感器接口芯片
模数转换芯片
封装:
10-WFDFN裸露焊盘
10-LFCSP-WD（3x3）
10-WFDFN裸露焊盘，CSP
10-VFDFN裸露焊盘，CSP
暂无
VSON-10
模具
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | AD5664BCPZ-R2 | ADI(亚德诺) | 10-LFCSP-WD（3x3） | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | AD5624BCPZ-REEL7 | ADI(亚德诺) | 10-VFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | AD5664BCPZ-REEL7 | ADI(亚德诺) | 10-VFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | AD5624BCPZ-R2 | ADI(亚德诺) | 10-LFCSP-WD（3x3） | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | AD5664RBCPZ-3REEL7 | ADI(亚德诺) | 10-LFCSP-WD（3x3） | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5624RBCPZ-5R2 | ADI(亚德诺) | 10-VFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5624RBCPZ-5REEL7 | ADI(亚德诺) | 10-VFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5624RBCPZ-3REEL7 | ADI(亚德诺) | 10-LFCSP-WD（3x3） | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5624RBCPZ-3R2 | ADI(亚德诺) | 10-LFCSP-WD（3x3） | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5664RBCPZ-3R2 | ADI(亚德诺) | 10-VFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5663BCPZ-REEL7 | ADI(亚德诺) | 10-LFCSP-WD（3x3） | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5663BCPZ-R2 | ADI(亚德诺) | 10-LFCSP-WD（3x3） | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5625BCPZ-REEL7 | ADI(亚德诺) | 10-WFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5625BCPZ-R2 | ADI(亚德诺) | 10-WFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5645RBCPZ-R2 | ADI(亚德诺) | 10-WFDFN裸露焊盘，CSP | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
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