品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
NVE Corporation
Maxim(美信)
Renesas(瑞萨)
Novosense(纳芯微)
NXP(恩智浦)
Mornsun(金升阳)
SIT(芯力特)
类目:
隔离芯片
RS485RS422芯片
接口专用芯片
CAN芯片
封装:
SOIC-16
16-SOIC（0.295"，7.50mm宽）
16-SOIC
暂无
16-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
16-SSOP
16-SSOP（0.154"，3.90mm宽）
SOIC-18
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | ADM2485BRWZ-REEL7 | ADI(亚德诺) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | RS485RS422芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADM2485BRWZ | ADI(亚德诺) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | RS485RS422芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ADM2487EBRWZ-REEL7 | ADI(亚德诺) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADM2482EBRWZ | ADI(亚德诺) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADM2487EBRWZ | ADI(亚德诺) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADM2482EBRWZ-REEL7 | ADI(亚德诺) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO1176TDWR | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO1176TDW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO3086TDWR | TI(德州仪器) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | RS485RS422芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO3086TDW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO35TDWR | TI(德州仪器) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | RS485RS422芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO35TDW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL41050TA-1E | NVE Corporation | 16-SSOP（0.154"，3.90mm宽） | CAN芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADM2483BRW | ADI(亚德诺) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADM2483BRWZ-REEL | ADI(亚德诺) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
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