品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
Intersil(英特矽尔)
Diodes(美台)
ON(安森美)
Richtek(立锜)
Infineon(英飞凌)
Renesas(瑞萨)
Ricoh(理光)
LPS(微源)
MPS(芯源)
ROHM(罗姆)
Semtech(商升特)
TDK(东电化)
MaxLinear
ST(意法半导体)
NXP(恩智浦)
Anpec(茂达)
Techcode(泰德)
QORVO
INJOINIC(英集芯)
Mixinno(矽诺)
Fitipower(天钰)
SIT(芯力特)
Feeling(远翔)
None
LEM(莱姆)
Powlicon(宝砾微)
IXYS
Viva(昱盛)
Microne(微盟)
Qualcomm
Mini-Circuits
EG(屹晶微)
Allegro(埃戈罗)
Axelite(亚瑟莱特)
Shoulder(好达)
Eutech(德信)
Consonance(如韵电子)
Chipown(芯朋)
UTC(友顺)
Heroic(嘉兴禾润)
HTC(泰进)
MuRata(村田)
GStek(登丰)
TST(嘉硕)
Awinic(艾为)
WillSemi(韦尔)
AOS(美国万代)
UNI(宇力)
Lumissil
California Eastern Laboratories
Siproin(矽朋)
Hongsi(宏思)
Ams(艾迈斯)
UBIQ(力智)
Guestgood(客益)
Seaward(思旺)
SGMICRO(圣邦微)
Skyworks(思佳讯)
Nsiway(纳芯威)
Chilisin(奇力新)
Xptek(矽普特)
Melexis
Belling(贝岭)
Tamura(田村)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Hynitron(海栎创)
AIC(沛亨)
Broadchip(广芯)
AME(安茂微)
Mornsun(金升阳)
Nuvoton(新唐)
Prisemi(芯导)
Cyntec(乾坤)
Enchip(能芯)
Megapower(瑞信)
M3tek(来颉)
美国AMS
inventchip(瞻芯)
Runic(润石)
HGSEMI(华冠)
DIOO(帝奥)
FM(富满)
MST(迈尔斯通)
XDS(芯鼎盛)
Maxscend(卓胜微)
Taiyo(太诱)
Taoglas
Vpsct(源特)
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类目:
暂无
DC-DC芯片
仪表运放
电源监控芯片
特殊功能放大器
开关电源芯片
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LED驱动
模数转换芯片
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高速宽带运放
电压比较器
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射频开关
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暂无
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电流监控芯片
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电平转换移位器
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发光二极管
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SRAM存储器
封装:
DFN-8
8-WDFN裸露焊盘
SON-8
WSON-8
8-VDFN裸露焊盘
暂无
8-WFDFN裸露焊盘
TDFN-8
LFCSP-8
SOIC-8
MSOP-PowerPad-8
TDFN-EP-8
8-SOIC-EP
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
MLF-8
8-LFCSP-WD（3x3）
ESOP-8
SOP-8_EP_150mil
MSOP-8
8-SOP-EP
8-DFN（2x3）
8-MSOP-PowerPad
8-TDFN（2x3）
8-DFN（2x2）
SO-PowerPad-8
8-SOPowerPad
8-MSOP-EP
ESOP8
LLP-8
PG-TSON-8
SO-8
UDFN-8
8-VSSOP
SOP-8
HVSON-8
MSOP-8 EP
SMD
SO-EP-8
uSIP-8
8-DFN（3x2）
8-LFCSP-VD（3x3）
8-SOIC
PSOP-8
SOIC-EP-8
WDFN-8
HSON-8
MLP-8
MLPD-UT-8
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
PG-DSO-8
SMD-9
SOIC-8_EP_150mil
VSON-8
插件
模块
1008
1008 (2520 metric)
8-LFCSP-UD（2x2）
8-MLF®（2x2）
8-PowerWDFN
8-SO-EP
8-UFDFN裸露焊盘
DFN-PLP-2020-8
DFN1216-8
DFN2x2-8L
ESOP-8L
SMD,2.0x1.6x0.6mm
SMP-9
SO-8EP
SOP-8-EP
SOP-8_150mil
TDFN-6
8-HSOP-E
8-MSOP
8-TDFN-EP（2x2）
8-TDFN（2x2）
8-UDFN裸露焊盘
8-WDFN裸露焊盘，CSP
DFN-8-2
DFN-8_3x2mm
DFN-PLP-2020-8B-8
HSOP-E-8
PG-DSO-8-27
QFN-EP-8
SO-8 EP
SO-8P
SOIC-8_150mil
SOP-8EP_150mil
SOP8
UMAX-8
VDFN-8
圆盘
-
0.12"长x0.10"宽x0.06"高（3.0mmx2.6mmx1.5mm）
0.12"长x0.11"宽x0.05"高（3.0mmx2.8mmx1.3mm）
1008（2520公制），8PC板
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
22.2 mm*12.7 mm
25 mm*25 mm
8-LFCSP-WD（2x3）
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | ADP1706ACPZ-1.05R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-2.5-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-1.5-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-1.3-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ARDZ-0.75R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-3.0-R7 | ADI(亚德诺) | 8-LFCSP-WD（3x3） | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-1.1-R7 | ADI(亚德诺) | 8-LFCSP-WD（3x3） | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-1.15R7 | ADI(亚德诺) | 8-WFDFN裸露焊盘，CSP | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-0.9-R7 | ADI(亚德诺) | 8-WFDFN裸露焊盘，CSP | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-0.95R7 | ADI(亚德诺) | 8-LFCSP-WD（3x3） | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-0.75R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-0.85R7 | ADI(亚德诺) | 8-WFDFN裸露焊盘，CSP | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-0.75R7 | ADI(亚德诺) | 8-LFCSP-WD（3x3） | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1707ACPZ-0.75R7 | ADI(亚德诺) | 8-WFDFN裸露焊盘，CSP | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1706ACPZ-0.8-R7 | ADI(亚德诺) | 8-LFCSP-WD（3x3） | Pin To Pin |
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