品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
类目:
DC-DC芯片
封装:
MSOP-16
LFCSP-16
16-WFDFN裸露焊盘
WSON-16
16-LFCSP-WQ（4x4）
16-MSOP-EP
16-WQFN裸露焊盘，CSP
VQFN-16
16-WFDFN 裸露焊盘
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | ADP2118ACPZ-1.0-R7 | ADI(亚德诺) | 16-LFCSP-WQ（4x4） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ADP2118ACPZ-R2 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ADP2118ACPZ-1.2-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ADP2118ACPZ-1.8-R7 | ADI(亚德诺) | 16-WQFN裸露焊盘，CSP | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ADP2118ACPZ-1.5-R7 | ADI(亚德诺) | 16-WQFN裸露焊盘，CSP | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ADP2118ACPZ-2.5-R7 | ADI(亚德诺) | 16-LFCSP-WQ（4x4） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ADP2118ACPZ-3.3-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2118ACPZ-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2164ACPZ-2.5-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2164ACPZ-1.5-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2164ACPZ-3.3-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2164ACPZ-1.8-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2164ACPZ-1.2-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2164ACPZ-1.0-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2164ACPZ-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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