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Broadcom(博通)
Chipanalog(川土)
NXP(恩智浦)
SIT(芯力特)
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类目:
隔离芯片
接口专用芯片
RS485RS422芯片
放大器
模数转换芯片
CAN芯片
DC-DC芯片
数模转换芯片
特殊功能放大器
DC-DC电源模块
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封装:
SOIC-16
16-SOIC(0.295",7.50mm宽)
16-SOIC(0.154",3.90mm宽)
QSOP-16
SSOP-16
SOIC-Narrow-16
暂无
SOIC-Wide-16
16-SSOP(0.154",3.90mm宽)
SOIC_N-16
16-SOIC
16-SOIC(0.551",14.00mm宽)
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-SSOP
SOIC-20
10.5 mm*7.6 mm
8-DIP鸥翼
SOIC
SOIC-16_150mil
SOIC-18
SOIC_W-16
插件
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对比ADUM1301WTRWZADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片Pin To Pin
对比ADUM3301BRWZ-RLADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片脚位相识
对比ADUM3301BRWZADI(亚德诺)16-SOIC(0.295",7.50mm宽)隔离芯片脚位相识
对比ADUM131E0BRZADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片Pin To Pin
对比ADUM1301ARWADI(亚德诺)16-SOIC(0.295",7.50mm宽)隔离芯片Pin To Pin
对比ADUM1301CRWZ-RLADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片Pin To Pin
对比ADUM1301ARWZ-RLADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片Pin To Pin
对比ADUM231E0BRWZADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片Pin To Pin
对比ADUM1301BRWZADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片Pin To Pin
对比ADUM3301CRWZADI(亚德诺)SOIC-16隔离芯片脚位相识
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