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品牌:
TI(德州仪器)
Diodes(美台)
Intersil(英特矽尔)
ROHM(罗姆)
Maxim(美信)
ON(安森美)
ADI(亚德诺)
ST(意法半导体)
Renesas(瑞萨)
Honeywell(霍尼韦尔)
Littelfuse(力特)
Anpec(茂达)
NXP(恩智浦)
Chipown(芯朋)
FMD(辉芒微)
GMT(致新)
取消
类目:
开关电源芯片
电源监控芯片
暂无
功率开关芯片
温度传感器
仪表运放
压力传感器
传感器接口芯片
驱动芯片
电池电源管理芯片PMIC
DC-DC芯片
LED驱动
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
TSSOP-B8J-8
8-MSOP
SOP-8
SO-8
8-PDIP
MSOP-8
PDIP-8
暂无
SOT-23-8
VSSOP-8
8-SO
SOIC-8 Narrow
8-TSSOP-BJ
VSON-HR-8
8-DIP
8-SMT
8-SOIC(0.154",3.90mm宽)
TSSOP-8
TSSOP-B8J
5 mm*4 mm
6-UDFN裸露焊盘
8-CERDIP
8-MSOP-PowerPad
8-SOP
DIP-8
M-PAK-5
SOT23-5
UDFN-6
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比AP2411AMP-13Diodes(美台)MSOP-8开关电源芯片Pin To Pin
对比VN5E160MSTR-EST(意法半导体)8-SO开关电源芯片脚位相识
对比MAX492CPAMaxim(美信)8-PDIP仪表运放脚位相识
对比MAX492CPA+Maxim(美信)PDIP-8仪表运放脚位相识
对比MAX474CPAMaxim(美信)8-PDIP仪表运放脚位相识
对比MAX4126ESAMaxim(美信)8-SOIC仪表运放脚位相识
对比OPA2340UAG4TI(德州仪器)SOIC-8仪表运放脚位相识
对比HA7-5102-2Renesas(瑞萨)8-CERDIP仪表运放脚位相识
对比IXDN609SIALittelfuse(力特)8-SOIC驱动芯片脚位相识
对比IXDI609SIALittelfuse(力特)8-SOIC驱动芯片脚位相识
对比IXDN609SIATRLittelfuse(力特)8-SOIC驱动芯片脚位相识
对比IXDD609SIALittelfuse(力特)8-SOIC驱动芯片脚位相识
对比AP2401S-13Diodes(美台)SO-8开关电源芯片脚位相识
对比AP22814BM8-13Diodes(美台)8-MSOP开关电源芯片脚位相识
对比AP2181DSG-13Diodes(美台)8-SO开关电源芯片脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
型号
AP2411AMP-13
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