品牌:
Silicon(芯科)
类目:
无线收发芯片
无线模块
封装:
模块
15 mm*12.9 mm
31-SMD模块
Module
-
12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm
6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm
6.5 mm*6.5 mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MGM12P02F1024GA-V2 | Silicon(芯科) | 模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BGM13P22F512GE-V2R | Silicon(芯科) | 15 mm*12.9 mm | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BGM111A256V21 | Silicon(芯科) | 15 mm*12.9 mm | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MGM12P22F1024GA-V4R | Silicon(芯科) | 模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MGM12P22F1024GA-V4 | Silicon(芯科) | 模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MGM13P12F512GE-V2R | Silicon(芯科) | 31-SMD模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MGM13P12F512GA-V2R | Silicon(芯科) | 31-SMD模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BGM13P32F512GE-V2 | Silicon(芯科) | 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BGM13S32F512GA-V2 | Silicon(芯科) | 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BGM13S22F512GA-V2 | Silicon(芯科) | 6.5 mm*6.5 mm | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BGM13S32F512GN-V2R | Silicon(芯科) | 模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MGM12P32F1024GA-V4R | Silicon(芯科) | 模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MGM12P22F1024GE-V4 | Silicon(芯科) | 模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MGM12P32F1024GA-V4 | Silicon(芯科) | 模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BGM111A256V21R | Silicon(芯科) | Module | 无线模块 | Pin To Pin |
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