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TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ON(安森美)
ADI(亚德诺)
ROHM(罗姆)
Toshiba(东芝)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
NXP(恩智浦)
美国AMS
Vishay(威世)
VIA(威盛)
SGMICRO(圣邦微)
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类目:
开关电源芯片
DC-DC芯片
专用逻辑芯片
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仪表运放
电压比较器
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功率开关芯片
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RF检测器
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电源监控芯片
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光学传感器
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MOSFET
RFFETMOSFET
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USB芯片
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封装:
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
DSBGA-6
WLCSP-6
WLP-6
暂无
WCSP-6
6-DSBGA
6-UFBGA,WLCSP
VCSP60N1-4
WLCSP-9
VCSP50L1-6
5-UCSP
5-UFBGA,WLCSP
6-WFBGA,WLBGA
UCSP-5
UCSP-6
VCSP50L1-9
WLFCP-6
4-VCSP50L1(1.1x1.1)
6-DSBGA(1.5x1.3)
6-DSBGA(1x1.5)
6-UCSP
6-UFBGA,DSBGA
6-WFBGA,CSPBGA
6-WFBGA,WLCSP
6-XFBGA,DSBGA
PICOSTAR-6
uSMD
14-UFBGA,WLCSP
5-DSBGA,5-WCSP(1.4x0.9)
6-CSP(1.49x0.99)
6-UCSP(1x1.52)
6-UFBGA,CSPBGA
6-UFBGA,FCBGA
6-WCSPE(0.80x1.2)
6-WFBGA,WLBGA
6-WLCSP(0.86x1.75)
6-WLCSP(1.14x0.74)
6-WLCSP(1.45x0.95)
6-WLP(1.24x0.84)
6-WLP(1.31x0.83)
6-WLP(1.42x0.89)
6-WLP(1,41x0,85)
6-覆晶(1.23x0.83)
DSGBA-6
Flip-Chip
SOT-23-5
TDFN-8
UCSP30L
VCSP50L1
WLCSP
WLCSP-1.22×0.83-6B
WLCSP-6(1.17x0.77)
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比BU52003GUL-E2ROHM(罗姆)4-VCSP50L1(1.1x1.1)磁性传感器Pin To Pin
对比BU52004GUL-E2ROHM(罗姆)4-VCSP50L1(1.1x1.1)磁性传感器脚位相识
对比NB3L02FCT2GON(安森美)6-WLCSP(1.14x0.74)时钟缓冲器驱动器脚位相识
对比NCP339AFCT2GON(安森美)6-UFBGA,WLCSP开关电源芯片脚位相识
对比NCP339BFCT2GON(安森美)6-UFBGA,WLCSP功率开关芯片脚位相识
对比AD8312ACBZ-P7ADI(亚德诺)6-WLCSP(1.45x0.95)RF检测器脚位相识
对比LM79L05ACTLX/NOPBTI(德州仪器)uSMD脚位相识
对比LM79L05ACTL/NOPBTI(德州仪器)uSMD脚位相识
对比EFC6605R-V-TRON(安森美)WLCSPMOSFET脚位相识
对比LM79L05ACTLXTI(德州仪器)6-DSBGA(1.5x1.3)脚位相识
对比LM79L05ACTLTI(德州仪器)6-DSBGA(1.5x1.3)脚位相识
对比BD6529GUL-E2ROHM(罗姆)VCSP50L1-6开关电源芯片脚位相识
对比MAX6023EBT45+TMaxim(美信)UCSP-5电压基准芯片脚位相识
对比MAX6023EBT41+TMaxim(美信)UCSP-5电压基准芯片脚位相识
对比MAX6023EBT50+TMaxim(美信)5-UCSP电压基准芯片脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
型号
BU52003GUL-E2
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