品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Renesas(瑞萨)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
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LPS(微源)
Maxim(美信)
MPS(芯源)
Consonance(如韵电子)
Diodes(美台)
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ROHM(罗姆)
Richtek(立锜)
Semtech(商升特)
Natlinear(南麟)
Feeling(远翔)
Torex(特瑞仕)
ST(意法半导体)
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AOS(美国万代)
MaxLinear
FM(富满)
MD(明达)
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XLSEMI(芯龙)
Chipown(芯朋)
Mixinno(矽诺)
SHOUDING(首鼎)
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Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Powlicon(宝砾微)
WillSemi(韦尔)
Anpec(茂达)
Cyntec(乾坤)
Axelite(亚瑟莱特)
SCT(芯洲)
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CrossChip(芯进)
Toshiba(东芝)
Ams(艾迈斯)
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HJX(恒佳兴)
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类目:
DC-DC芯片
暂无
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暂无
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封装:
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8-WDFN裸露焊盘
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状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | BU90028NUX-TR | ROHM(罗姆) | WLCSP-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BU90023NUX-TR | ROHM(罗姆) | WLCSP-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MP2019GN-Z | MPS(芯源) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | MP2019GN-33-Z | MPS(芯源) | 8-SO-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | MP2019GN-5-Z | MPS(芯源) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1612-ADJI/MF | Microchip(微芯) | MSOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1612T-ADJI/MF | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | NCP5173MNR2 | ON(安森美) | 8-VDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TC618CS | FM(富满) | ESOP-8 | 驱动芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LPA2173SPF | LPS(微源) | ESOP-8 | 特殊功能放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | ISL85412FRTZ | Intersil(英特矽尔) | TDFN-EP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MPQ2019GN-33-AEC1 | MPS(芯源) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ISL85412FRTZ-T | Intersil(英特矽尔) | TDFN-EP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISL85412FRTZ-T7A | Intersil(英特矽尔) | TDFN-EP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AS1337A-BTDT | Ams(艾迈斯) | TDFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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