硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
ON(安森美)
ADI(亚德诺)
NXP(恩智浦)
Microchip(微芯)
ST(意法半导体)
Intersil(英特矽尔)
Winbond(华邦)
MXIC(旺宏)
Gigadevice(兆易)
Intel(英特尔)
Infineon(英飞凌)
Ricoh(理光)
ISSI(美国芯成)
Silicon(芯科)
Memsic(美新)
XTX(芯天下)
Mornsun(金升阳)
Diodes(美台)
Corex(承芯)
Renesas(瑞萨)
ROHM(罗姆)
TE(泰科)
Vishay(威世)
SMI
Cypress(赛普拉斯)
Mean Well(明纬)
取消
类目:
仪表运放
加速度传感器
暂无
驱动芯片
电源监控芯片
实时时钟芯片
DC-DC芯片
时钟缓冲器驱动器
信号开关多路复用解码器
开关电源芯片
温度传感器
EEPROM存储器
隔离芯片
模数转换芯片
电池电源管理芯片PMIC
FLASH存储器
数模转换芯片
计数器除法器
移位寄存器
控制器
接口专用芯片
RF放大器
时钟发生器频率合成器
视频放大器
LED驱动
数字电位器芯片
放大器
激光驱动器
DC-DC电源模块
角度传感器
MCU监控芯片
FPGA-配置存储器
特殊功能放大器
压力传感器
磁性传感器
模拟开关芯片
RS485RS422芯片
RS232芯片
低噪声运放
电压基准芯片
LEDUPS等其他类型电源模块
RFFETMOSFET
其他处理器
取消
封装:
16-SOIC
SOIC-16
16-QSOP
暂无
SOIC-Wide-16
16-SO
PDIP-16
16-PDIP
16-LQFN裸露焊盘
16-QFN裸露焊盘
SOIC-16 Narrow
10.28 mm*7.52 mm
16-SOIC(0.295",7.50mm宽)
16-TSSOP
SSOP-16
16-SSOP
SOP-16
16-VFLGA
QSOP-16
TSSOP-16
24-PowerDFN
MSOP-16
SO-16
SOIC-Narrow-16
LGA-16
SIOC-16 Narrow
TDSO-16
10.5 mm*7.6 mm
16-PFP
16-PowerQFN
SOIC-16_300mil
SOIC-20
SOIC-8
10.5 mm (Max)*7.6 mm (Max)
12.85 mm*7.6 mm
14-CERDIP
16-DIP
16-LFLGA
16-MSOP
16-QSOP-EP
16-SMD模块
16-SOIC(0.551",14.00mm宽)
16-SSOP-B
16-VQFN裸露焊盘
8-SOIC
DIP-16
SOIC-16 Wide
SOIC_W-16
SOP8
UQFN-16
圆盘
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比DG301ACWE+TMaxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器Pin To Pin
对比DG301ACWE+Maxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器Pin To Pin
对比DG305ACWEMaxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器Pin To Pin
对比DG300ACWE+Maxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG300ACWE+TMaxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG300ABWE+Maxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG304ACWEMaxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG300ACWEMaxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG303ABWE+Maxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG304ACWE+Maxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG304ACWE+TMaxim(美信)模拟开关芯片脚位相识
对比DG305ACWE+Maxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG542DY-E3Vishay(威世)16-SOIC模拟开关芯片脚位相识
对比DG381ACWE+Maxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
对比DG381ACWEMaxim(美信)16-SOIC信号开关多路复用解码器脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
DG301ACWE+
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2026 HardKr 粤ICP备19077568号