品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
Nexperia(安世)
Torex(特瑞仕)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
Intersil(英特矽尔)
Infineon(英飞凌)
Ricoh(理光)
TST(嘉硕)
HTC(泰进)
MaxLinear
ROHM(罗姆)
UMW(友台)
Toshiba(东芝)
ABLIC(艾普凌科)
ST(意法半导体)
Renesas(瑞萨)
Cypress(赛普拉斯)
Mini-Circuits
LPS(微源)
Corebai(芯佰)
XLSEMI(芯龙)
Techcode(泰德)
IK Semicon
MPS(芯源)
Ams(艾迈斯)
IXYS
Silicon(芯科)
On-Bright(昂宝)
Xinluda(信路达)
Anaren(安伦)
HAOYU(昊昱)
Richtek(立锜)
Walsin(华新科)
SHOUDING(首鼎)
TSC(台半)
Silicore(芯谷)
Microne(微盟)
SGMICRO(圣邦微)
MuRata(村田)
Vishay(威世)
Qualcomm
Chipown(芯朋)
JRC(日本无线电)
Silergy(矽力杰)
Sillumin(数明)
Honeywell(霍尼韦尔)
Htcsemi(海天芯)
Feeling(远翔)
UTC(友顺)
XySemi(赛芯微)
Yageo(国巨)
Avago(安华高)
ACX(璟德)
DIOO(帝奥)
Maxscend(卓胜微)
Sunlord(顺络)
Slkor(萨科微)
PowTech(华润矽威)
Mornsun(金升阳)
RYCHIP(蕊源)
HEXIN(禾芯微)
Broadcom(博通)
TMI(拓尔)
SCT(芯洲)
Hypwr(瀚昕微)
JSMicro(杰盛微)
FM(富满)
Abracon
pSemi(派赛)
None
Fitipower(天钰)
RUIMENG(瑞盟)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Broadchip(广芯)
Semtech(商升特)
Awinic(艾为)
WillSemi(韦尔)
Wier(微尔)
THX(通华芯)
MACOM
NXP(恩智浦)
Runic(润石)
Cinch
Memsic(美新)
Omron(欧姆龙)
SteadiChips(思泰迪)
Microgate(麦捷微)
Eutech(德信)
Littelfuse(力特)
Skyworks(思佳讯)
Consonance(如韵电子)
Dongwoon(动运)
Liteon(光宝)
Sensirion(盛思锐)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电源监控芯片
专用逻辑芯片
信号开关多路复用解码器
时钟计时芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
仪表运放
电压基准芯片
LED驱动
放大器
门驱动器
MCU监控芯片
门极反相器
电压比较器
开关电源芯片
模拟开关芯片
电平转换移位器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
时基芯片
温度传感器
驱动芯片
触发器
整流器
电池电源管理芯片PMIC
数模转换芯片
RF放大器
RF双工器
光学传感器
EEPROM存储器
数字电位器芯片
电池保护芯片
时钟发生器频率合成器
音频视频接口芯片
MOS驱动
压力传感器
RF耦合器
低噪声运放
磁性传感器
射频卡芯片
射频开关
功率开关芯片
DC-DC电源模块
RF检测器
特殊功能放大器
开发板套件
颜色传感器
环境光传感器
RF衰减器
IGBT驱动
隔离芯片
加速度传感器
电流监控芯片
74系列逻辑芯片
接口专用芯片
肖特基二极管
ESD二极管
PIN二极管
精密运放
低功耗比较器运放
电机马达点火驱动器IC
电流传感器
模数转换芯片
结型场效应晶体管(JFET)
RFFETMOSFET
USB芯片
连接器附件套件
开关二极管
罩类盒类及壳类产品
胶带标签
AC-DC电源模块
LEDUPS等其他类型电源模块
其他模块
气体传感器
CPLD-FPGA芯片
信号缓冲器中继器分配器
封装:
TO-263-5
SOT-23-6
暂无
DDPAK/TO-263-5
TO-252-5
XSON-6
DDPAK-5
6-XFDFN
SC-70-6
SC70-6
6-CLCC
D2PAK-5
SON-6
6-XFLGA
QFM-6
UDFN-6
6-WFDFN
TSOT-23-6
6-UFDFN
DPAK-5
TO-263
TO-263-5L
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
SOT-23-6L
S-PAK-5
SOT-6
SPAK-5
UTDFN-6
WSON-6
SOT23-6
VDFN-6
SO-6
XDFN-6
5-DDPAK
6-TSOP
MicroPak-6
uDFN-6
0603
6-SON（1.45x1）
SC-88/SC70-6/SOT-363
SOIC-6
UDFN
MicroPak
SMD-6
SOT-363
TSOT-6
DFN-6
MicroPak W
SOT-26-6
0805
TO-263-3
6-WDFN
HRP5-5
MicroPak2
0805 (2012 metric)
SON1612-6
SOP-6
SOT-563
6-MicroPak
HRP-5
QFN-4
SMD
SOT-23-6细型，TSOT-23-6
SOT-23-Thin-6
SDIP-6
SOT-563-6
TSOP-6
USON-6
CDFN-6
LCC-6
PG-TO263-5
SC-70
0603 (1608 metric)
FN-6
MicroPak-8
SC-74
SOT-223-5
SOT-26
SPAK-3
0805（2012公制），6PC板
6-WDFN裸露焊盘
SC-74-6
TO-220-5
WDFN-6
-
5mmx3.2mm
6-XFDFN裸露焊盘
QFN-6
SOT-5X3-6
SSOT-6
TSOT23-6
ULLGA-6
WLCSP-6
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0402
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | DSC1124BI1-100.0000 | Microchip(微芯) | CDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC8123BI2 | Microchip(微芯) | QFN-4 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1124CM3-100.0000 | Microchip(微芯) | QFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC8123BI5 | Microchip(微芯) | QFN-4 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1124CL1-100.0000T | Microchip(微芯) | CDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1121BM1-008.0000 | Microchip(微芯) | CDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC8123CI5 | Microchip(微芯) | - | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1123CI1-022.8800T | Microchip(微芯) | VDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1104BI2-100.0000 | Microchip(微芯) | CDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1103CI5-233.2090T | Microchip(微芯) | VDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1123AE1-150.0000T | Microchip(微芯) | VDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1123CE1-156.2500T | Microchip(微芯) | VDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC8122DI2 | Microchip(微芯) | QFN-4 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC1123DI2-100.0000B | Microchip(微芯) | VDFN-6 | Pin To Pin | |
| 对比 | DSC8104CI5 | Microchip(微芯) | QFN-4 | Pin To Pin |
- «
- ‹
- …