硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
ABLIC(艾普凌科)
Diodes(美台)
Intersil(英特矽尔)
TDK(东电化)
MaxLinear
ST(意法半导体)
Infineon(英飞凌)
ROHM(罗姆)
Ricoh(理光)
LPS(微源)
Silergy(矽力杰)
HGSEMI(华冠)
IXYS
Anaren(安伦)
MuRata(村田)
Honeywell(霍尼韦尔)
Microne(微盟)
Walsin(华新科)
TSC(台半)
HTC(泰进)
RYCHIP(蕊源)
Corebai(芯佰)
RUIMENG(瑞盟)
Dialog
FM(富满)
Panasonic(松下)
Mini-Circuits
Chipown(芯朋)
SHOUDING(首鼎)
JRC(日本无线电)
Leadtrend(通嘉)
LEM(莱姆)
Natlinear(南麟)
Toshiba(东芝)
Vishay(威世)
Skyworks(思佳讯)
XySemi(赛芯微)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Silicon(芯科)
Nexperia(安世)
Yageo(国巨)
TMI(拓尔)
ACX(璟德)
NXP(恩智浦)
Runic(润石)
DIOO(帝奥)
SteadiChips(思泰迪)
Techcode(泰德)
Littelfuse(力特)
OCX(欧创芯)
SGMICRO(圣邦微)
EG(屹晶微)
UTC(友顺)
SX(硕芯)
3PEAK(思瑞浦)
Hichip(依崇)
Belling(贝岭)
Tamura(田村)
Sunlord(顺络)
Grenergy(绿达)
Semtech(商升特)
MD(明达)
WillSemi(韦尔)
Excelitas Technologies
Gainsil(聚洵)
IK Semicon
Axelite(亚瑟莱特)
Hi-Link(海凌科)
Xinluda(信路达)
Tech public(台舟)
Blue Rocket(蓝箭)
MST(迈尔斯通)
Cinch
Silicore(芯谷)
Amphenol(安费诺)
Antenova
Seaward(思旺)
Qualcomm
Aerosemi(航天民芯)
HJX(恒佳兴)
取消
类目:
暂无
仪表运放
电压基准芯片
DC-DC芯片
放大器
MCU监控芯片
电压比较器
电源监控芯片
温度传感器
信号开关多路复用解码器
LED驱动
专用逻辑芯片
EEPROM存储器
开关电源芯片
数模转换芯片
精密运放
模拟开关芯片
驱动芯片
功率开关芯片
高速宽带运放
压力传感器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
特殊功能放大器
RF耦合器
音频视频接口芯片
门驱动器
电池电源管理芯片PMIC
RF放大器
低功耗比较器运放
电池保护芯片
电流监控芯片
门极反相器
PIN二极管
射频卡芯片
RF检测器
电流传感器
双极晶体管(三极管)
低噪声运放
接口专用芯片
MOS驱动
模数转换芯片
IGBT驱动
USB芯片
贴片电感
ESD二极管
胶带标签
DC-DC电源模块
气体传感器
光学传感器
数字三极管
时基芯片
取消
封装:
SOT-23-6
TO-263-5
DDPAK/TO-263-5
SC-70-6
暂无
TO-252-5
TSOT-23-6
SC70-6
DDPAK-5
SNT-6A-6
SOT-563-6
SOT-23-Thin-6
WSON-6
SOT-6
D2PAK-5
0805
VDFN-6
SOT23-6
UDFN-6
6-UFDFN
SOT-26-6
0603
5-DDPAK
S-PAK-5
TSOC-6
SOT-563
TSOT-6
6-WFDFN
SOT-23
TO-263-3
SOT-223-6
SPAK-5
SMD
SON1612-6
SOT-26
DFN-6
QFN-4
SOT-23-6L
SOT-5X3-6
UDFN
CDFN-6
HRP-5
6-TSOP
6-VDFN裸露焊盘
SC-88/SC70-6/SOT-363
SOT-223-5
SPAK-3
USON-6
0603 (1608 metric)
SC-74-6
uDFN-6
5mmx3.2mm
6-SOT
SOT-23-5
TO-220-5
TSOP-6
0402
3.2mmx2.5mm
6-DFN(2x2.2)
6-SMD
6-WDFN
模块
-
14-SOIC
16-SOIC
6-DIP
6-MCPH
DIP-6
DIP-8
EMT6
HRP5-5
MicroPak-6
N/A~N/A~N/A
S-PAK-3
SC-74
SC74
SMD,1.8x1.6x0.6mm
SON-6
SON763
SOP-16
SOT-89-5
SOT23-6L
TO-263-5L
TSOT23-6
ULLGA
WDFN-6
X2SON-6
11.3 mm*5 mm*0.8 mm
17.5 mm*17 mm
2.9 mm*1.63 mm
2x1.2mm
30 mm x 15.6 mm x 8.6 mm
5 mm*5 mm
6-MicroPak
6-SSOP
6-TSSOP
6-UDFN裸露焊盘
6-UFLGA
6-VDFN
8-SOIC
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比HAIS 100-PLEM(莱姆)模块电流传感器Pin To Pin
对比HAIS 150-PLEM(莱姆)模块电流传感器脚位相识
对比LM7372IMAX/NOPBTI(德州仪器)SOP-16仪表运放脚位相识
对比LM7372IMATI(德州仪器)SOP-16仪表运放脚位相识
对比LM7372IMA/NOPBTI(德州仪器)16-SOIC高速宽带运放脚位相识
对比MAX2471EUT+TMaxim(美信)SOT-23-6仪表运放脚位相识
对比LM7372IMAXTI(德州仪器)16-SOIC仪表运放脚位相识
对比MAX2471EUT-TMaxim(美信)SOT-23-6仪表运放脚位相识
对比LMH7220MK/NOPBTI(德州仪器)SOT-23-Thin-6电压比较器脚位相识
对比TLV7211IDCKRTI(德州仪器)SC70-6电压比较器脚位相识
对比TLV7211AIDCKRTI(德州仪器)SC70-6电压比较器脚位相识
对比TLV7211IDCKTTI(德州仪器)SC70-6电压比较器脚位相识
对比TLV7211AIDCKTTI(德州仪器)SC70-6电压比较器脚位相识
对比ADR127BUJZ-REEL7ADI(亚德诺)TSOT-6电压基准芯片脚位相识
对比ADR130BUJZ-REEL7ADI(亚德诺)TSOT-6电压基准芯片脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
HAIS 100-P
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2025 HardKr 粤ICP备19077568号