品牌:
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HTC(泰进)
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类目:
暂无
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封装:
TO-263-5
SOT-23-6
DDPAK/TO-263-5
暂无
XSON-6
TO-252-5
6-XFDFN
SC-70-6
6-CLCC
D2PAK-5
DDPAK-5
SON-6
QFM-6
DPAK-5
6-UFDFN
TO-263
TO-263-5L
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
S-PAK-5
SPAK-5
TSOT-23-6
WSON-6
XDFN-6
0603
5-DDPAK
MicroPak-6
SC70-6
6-XFLGA
VDFN-6
6-SON（1.45x1）
MicroPak
SOT-23-6L
6-TSOP
MicroPak W
SOT-363-6
UDFN
UDFN-6
uDFN-6
0805
SOT-6
TO-263-3
HRP5-5
MicroPak2
0805 (2012 metric)
6-WDFN
HRP-5
QFN-4
6-MicroPak
SOT-563-6
SOT23-6
6-WDFN裸露焊盘
CDFN-6
PG-TO263-5
SMD
SOT-363
SOT-563
TSOP-6
0603 (1608 metric)
FN-6
MicroPak-8
SC-70
SC-88/SC70-6/SOT-363
SMD-6
SOT-223-5
SPAK-3
0805（2012公制），6PC板
6-WFDFN
LCC-6
SOT-26
WDFN-6
6-UDFN
SC-88-6
SOT-23-Thin-6
SOT-5X3-6
TSOC-6
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
-
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
5-WDFN裸露焊盘
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-EP-6
DIP-6
SMD-3030
T0263-5
TO-220-5
TO-252-3
TO263-5L
TSSOP-6
ULLGA-6
X2-DFN1010-6
0603（1608公制）
1206
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | HDIM020DUF8P5 | First Sensor | DIP-6 | 压力传感器 | Pin To Pin |
| 对比 | BH1730FVC-TR | ROHM(罗姆) | WSOF-6 | 环境光传感器 | 脚位相识 |
| 对比 | SDP800-500PA | Sensirion(盛思锐) | 模块 | 压力传感器 | 脚位相识 |
| 对比 | DAC081C081CIMK/NOPB | TI(德州仪器) | TSOT-23-6 | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | DAC101C081CIMKX/NOPB | TI(德州仪器) | TSOT-23-6 | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | DAC121C081CIMK/NOPB | TI(德州仪器) | TSOT-23-6 | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | DAC101C081CIMK/NOPB | TI(德州仪器) | TSOT-23-6 | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | DAC121C081CIMKX/NOPB | TI(德州仪器) | TSOT-23-6 | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | DAC081C081CIMKX/NOPB | TI(德州仪器) | TSOT-23-6 | 数模转换芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IAQ-CORE C | Ams(艾迈斯) | 气体传感器 | 脚位相识 | |
| 对比 | IXDD614YI | IXYS | TO-263-5 | 门驱动器 | 脚位相识 |
| 对比 | IXDN630YI | IXYS | TO-263-5 | MOS驱动 | 脚位相识 |
| 对比 | IXDI614YI | IXYS | TO-263-5 | MOS驱动 | 脚位相识 |
| 对比 | IXDI630YI | IXYS | TO-263-5 | 门驱动器 | 脚位相识 |
| 对比 | ZXGD3002E6TA | Diodes(美台) | SOT-23-6 | 驱动芯片 | 脚位相识 |
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