品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Diodes(美台)
ST(意法半导体)
HGSEMI(华冠)
Infineon(英飞凌)
UMW(友台)
JRC(日本无线电)
AOS(美国万代)
MaxLinear
Xinluda(信路达)
Cinch
Johanson Technology
Feeling(远翔)
ABLIC(艾普凌科)
Renesas(瑞萨)
类目:
DC-DC芯片
暂无
电压比较器
电池电源管理芯片PMIC
开关电源芯片
电源监控芯片
RF检测器
RF耦合器
功率开关芯片
视频放大器
LED驱动
开发板套件
封装:
SOIC-8
8-SOIC
8-PDIP
PDIP-8
SO-8
SOIC-Narrow-8
8-SO
Micro8™
SOP-8
8-MSOP
8-uMAX
UMAX-8
暂无
3 mm*4.4 mm*1.15 mm
8-WDFN裸露焊盘
3 mm*4.4 mm
MSOP-8
TSSOP-8
SO-PowerPad-8
SOP-8_150mil
0805 (2012 metric)
8-SOP
PG-DSO-8
SOP8
0805
1210
8-TSSOP
DSO-8
SNT-8A
USOP-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2594M-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594MX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594DADJR2G | ON(安森美) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594HVMX-12/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594HVN-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | PDIP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594M-12/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594M-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594HVM-12/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594HVM-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 开关电源芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594N-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | PDIP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594HVMX-5.0 | TI(德州仪器) | 8-SOIC | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594N-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | PDIP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594M-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594HVN-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | PDIP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2594HVM-ADJ | TI(德州仪器) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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