品牌:
ADI(亚德诺)
pSemi(派赛)
Microchip(微芯)
Mini-Circuits
Skyworks(思佳讯)
Diodes(美台)
TI(德州仪器)
QORVO
Renesas(瑞萨)
XySemi(赛芯微)
Infineon(英飞凌)
MACOM
NXP(恩智浦)
ON(安森美)
Maxscend(卓胜微)
Kangxi(康希)
类目:
RF混频器
RF放大器
射频开关
暂无
DC-DC芯片
开发板套件
模数转换芯片
无线收发芯片
DC-DC电源模块
RF衰减器
整流器
电池保护芯片
电源监控芯片
其他模块
射频卡芯片
封装:
12-CLCC裸露焊盘
12-UFQFN裸露焊盘
12-VFQFN裸露焊盘
QFN-12
12-WFDFN裸露焊盘
暂无
12-WFQFN裸露焊盘
SMT-12
-
DFN-12
12-VFCQFN裸露焊盘
12-XFQFN裸露焊盘
SMT-12(3x3)
12-VFLGA
MCLP-12
MCM-12
QFN-EP-16
12-CSMD
12-HX2QFN（2x2）
12-VDFN裸露焊盘
12-VFQFN裸露焊盘，CSP
DFN4x4x0.55-12FC
LC3B-12
LH250-12
LLC-12
MCM-10
PQFN-12_3x3x05P
SMD
SMD,3x3x0.89mm
STM-12(3x3)
VFQFPN-12(2x2)
WDFN-12
XQFN EP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | HMC594LC3B | ADI(亚德诺) | QFN-EP-16 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC442LC3B | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC442LC3BTR | ADI(亚德诺) | LC3B-12 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | LX5561LL-TR | Microchip(微芯) | 12-XFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | LX5561LL | Microchip(微芯) | RF放大器 | 脚位相识 | |
| 对比 | HMC594LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC442LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC594LC3BTR | ADI(亚德诺) | QFN-EP-16 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFCQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3B | ADI(亚德诺) | QFN-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3BTR | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC346ALC3B | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF衰减器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC576LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-12(3x3) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC576LC3BTR | ADI(亚德诺) | STM-12(3x3) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC814LC3BTR | ADI(亚德诺) | SMT-12(3x3) | 开发板套件 | 脚位相识 |
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