品牌:
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Intersil(英特矽尔)
TI(德州仪器)
Mini-Circuits
pSemi(派赛)
Skyworks(思佳讯)
Maxscend(卓胜微)
QORVO
ON(安森美)
ST(意法半导体)
MACOM
Renesas(瑞萨)
XySemi(赛芯微)
Semtech(商升特)
Everest-semi(顺芯)
Microchip(微芯)
RFIC(朗弗)
类目:
暂无
RF混频器
模数转换芯片
射频开关
数模转换芯片
RF放大器
电池电源管理芯片PMIC
仪表运放
信号开关多路复用解码器
驱动芯片
开发板套件
RF衰减器
LED驱动
开关电源芯片
DC-DC电源模块
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
无线收发芯片
整流器
特殊功能放大器
差分运放
电压比较器
激光驱动器
DC-DC芯片
电池保护芯片
射频卡芯片
编解码芯片
传感器接口芯片
封装:
12-WQFN裸露焊盘
DFN-12
12-CLCC裸露焊盘
12-WFDFN裸露焊盘
QFN-12
TQFN-12
12-UFQFN裸露焊盘
12-VFQFN裸露焊盘
暂无
12-WFQFN裸露焊盘
TQFN-12 EP
MSOP-12
SMT-12
12-VQFN裸露焊盘
VSON-12
-
12-VFCQFN裸露焊盘
MCLP-12
SMT-12(3x3)
TDFN-EP-12
12-VFLGA
QFN
QFN-EP-16
SOIC-14 NB
TQFN-EP-12
12-CSMD
12-LFQFN裸露焊盘
12-MFPS
12-VFDFN 裸露焊盘
12-VFQFN裸露焊盘，CSP
24-WFQFN裸露焊盘
DFN4x4x0.55-12FC
LC3B-12
LH250-12
LLC-12
MCM-12
PQFN-12_3x3x05P
PowerSSO-12™
QFN-12 EP
QFN-12L
SLP3020N10-10
SMD
SMD,3x3x0.89mm
SOIC-12
STM-12(3x3)
VFQFPN-12(2x2)
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | HMC524ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘，CSP | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC524ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | RF混频器 | Pin To Pin | |
| 对比 | XLF-221+ | Mini-Circuits | QFN-12 | 脚位相识 | |
| 对比 | TSS-53LNB+ | Mini-Circuits | MCLP-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | PMA3-83LN+ | Mini-Circuits | RF放大器 | 脚位相识 | |
| 对比 | HMC292ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC787ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC338LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC558ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC292ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC292ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC338LC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC558ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC558ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC787ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | 脚位相识 |
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