品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
Diodes(美台)
Ricoh(理光)
ST(意法半导体)
Broadchip(广芯)
Semtech(商升特)
ROHM(罗姆)
XySemi(赛芯微)
FM(富满)
Anasem(安纳森)
MPS(芯源)
Blue Rocket(蓝箭)
Torex(特瑞仕)
Awinic(艾为)
Infineon(英飞凌)
MaxLinear
Microne(微盟)
SGMICRO(圣邦微)
Skyworks(思佳讯)
MuRata(村田)
WillSemi(韦尔)
TMI(拓尔)
Gxcas(中科银河芯)
MACOM
NXP(恩智浦)
UN(友恩)
iCM(创芯微)
Antenova
Mini-Circuits
NVE Corporation
Melexis
Fitipower(天钰)
Chip Hope(芯茂微)
LPS(微源)
All Power(铨力)
UNI(宇力)
Developer(德普)
CDK
Chip-Rail(启臣微)
Kiwi(必易)
Runjet(瑞纳捷)
TE(泰科)
Vishay(威世)
Microsemi(美高森美)
Intersil(英特矽尔)
类目:
暂无
开关电源芯片
电压基准芯片
DC-DC芯片
LED驱动
RF放大器
电池电源管理芯片PMIC
EEPROM存储器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
电池保护芯片
RF衰减器
安全(加密)IC
光学传感器
模数转换芯片
时钟计时芯片
温湿度传感器
功率开关芯片
环境光传感器
时钟缓冲器驱动器
放大器
温度传感器
磁性传感器
实时时钟芯片
专用逻辑芯片
驱动芯片
电源监控芯片
DC-DC电源模块
颜色传感器
模拟开关芯片
双极晶体管(三极管)
RF混频器
RF检测器
传感器接口芯片
封装:
WSON-6
DFN-6
暂无
TDFN-6
LFCSP-6
6-WDFN裸露焊盘
PDIP-7
6-XFDFN裸露焊盘
XDFN-6
7-DIP
6-UFDFN裸露焊盘
DFN-PLP-1820-6
MLF-6
DFN-EP-6
WDFN-6
6-DFN（2x2.2）
6-DFN（2x2）
USON-6
6-XFDFNExposedPad
SOP-7
6-VDFN裸露焊盘
6-LFCSP-UD（2x2）
6-UDFN裸露焊盘
DFN2x2-6
TDFN-EP-6
MLPD-UT-16
SMT-6
U-DFN2030-6
UDFN-EP-6
WSON-8
6-HVSOF
6-UDFN裸露焊盘，CSP
7-PDIP
7mmx5mm
DFN2x2-6L
QFN-4
U-DFN2020-6
VDFN-6
12 mm*11 mm
6-MLF®（2x2）
6-TMLF®（1.2x1.2）
6-WFDFN裸露焊盘
DFN2020-6
DIP-7
DIP7
QFN-6
QFN1616-6
SLP1616P6-6
TDFN-2x2-6L
U-DFN2018-6
2x2 MCLP
3 mm*1.6 mm
3 mm*1.8 mm
4-XFDFN裸露焊盘
6-DFN（1.3x2）
6-LFCSP（2x2）
6-TQFN裸露焊盘
6-UFDFN裸露焊盘，6-TMLF®
6-UFQFN裸露焊盘
6-UFQFN，6-TMLF®
6-WDFN 裸露焊盘
6-WDFN（2x2）
7-SOIC
CDFN-4
CDFN-6
DFN
DFN-2*2-6
DIP-7K
DIP7K-7
HXSON-6
LLP75-7
MCLP-6
MCM-6
MLPD-UT-6
ODFN-6
PG-TSNP-7
QFN-16
SOIC-8
SOP-7L
TDFN-6L
TDFN-6L_2x2
TQFN-6
TSON-6
UDFN-6
UQFN-6
X2-DFN1212-6
XSON-EP-6
XTDFN-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | HMC788ACPSZ-EP-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC788ALP2ETR | ADI(亚德诺) | QFN-16 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC788ACPSZ-EP-PT | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC788ALP2E | ADI(亚德诺) | DFN-EP-6 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | SST12LN01-QU6E | Microchip(微芯) | UQFN-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | SST12LN01-QU6F | Microchip(微芯) | 6-UFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC788LP2ETR | ADI(亚德诺) | 6-DFN（2x2） | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC8410LP2FE | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC8410LP2FETR | ADI(亚德诺) | 6-LFCSP（2x2） | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC8411LP2FE | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC8411TCPZ-EP-R7 | ADI(亚德诺) | RF放大器 | 脚位相识 | |
| 对比 | BGB719N7ESDE6327XTMA1 | Infineon(英飞凌) | 6-XFDFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | LX5563LL-TR | Microsemi(美高森美) | DFN-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | DS28EL22Q+T | Maxim(美信) | TDFN-6 | EEPROM存储器 | 脚位相识 |
| 对比 | DS24B33Q+T&R | Maxim(美信) | TDFN-6 | EEPROM存储器 | 脚位相识 |
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