品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Silicon(芯科)
NVE Corporation
Maxim(美信)
2Pai Semi(荣湃)
ON(安森美)
Novosense(纳芯微)
Mornsun(金升阳)
Avago(安华高)
Siproin(矽朋)
Renesas(瑞萨)
Skyworks(思佳讯)
Broadcom(博通)
Chipanalog(川土)
NXP(恩智浦)
Microchip(微芯)
SIT(芯力特)
类目:
隔离芯片
接口专用芯片
电源监控芯片
RS485RS422芯片
放大器
74系列逻辑芯片
CAN芯片
仪表运放
特殊功能放大器
DC-DC芯片
电机马达点火驱动器IC
暂无
音频视频接口芯片
封装:
SOIC-16
16-SOIC（0.295"，7.50mm宽）
16-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
SSOP-16
SOIC-Narrow-16
QSOP-16
暂无
SOIC-Wide-16
SOIC_N-16
16-SSOP（0.154"，3.90mm宽）
16-SOIC
16-SOIC（0.551"，14.00mm宽）
PDIP-16
16-SOIC（0.209"，5.30mm宽）
16-CDIP
16-PDIP
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-SSOP
16-DIP（0.300"，7.62mm）
SOIC-20
16-CDIP（0.300"，7.62mm）
16-QSOP
CDIP-16
SOIC
SOIC-16_150mil
SOIC-18
插件
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | IL261E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL261VE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL261-1E | NVE Corporation | 16-SSOP（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL262VE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL262E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | HCPL-900J | Broadcom(博通) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL715-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL515E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL715E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL715TE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL715-1E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | HCPL-090J-500E | Avago(安华高) | 插件 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL261-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | HCPL-092J | Broadcom(博通) | SOIC-Narrow-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL817TE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
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