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Avago(安华高)
Siproin(矽朋)
Broadcom(博通)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
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类目:
隔离芯片
电源监控芯片
74系列逻辑芯片
仪表运放
电机马达点火驱动器IC
暂无
音频视频接口芯片
接口专用芯片
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封装:
SOIC-16
16-SOIC(0.295",7.50mm宽)
暂无
16-SOIC(0.154",3.90mm宽)
SOIC-Narrow-16
QSOP-16
PDIP-16
16-SOIC(0.209",5.30mm宽)
16-CDIP
16-PDIP
16-SOIC
16-SSOP(0.154",3.90mm宽)
16-DIP(0.300",7.62mm)
SSOP-16
16-CDIP(0.300",7.62mm)
16-QSOP
16-SSOP
CDIP-16
SOIC
SOIC-16_150mil
SOIC-Wide-16
插件
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型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比IL261-3ENVE Corporation16-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片Pin To Pin
对比IL715T-3ENVE Corporation16-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比HCPL-090J-000EAvago(安华高)隔离芯片脚位相识
对比IL261ENVE Corporation16-SOIC(0.295",7.50mm宽)隔离芯片脚位相识
对比IL261VENVE Corporation16-SOIC(0.295",7.50mm宽)隔离芯片脚位相识
对比IL261-1ENVE Corporation16-SSOP(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比IL260-3ENVE Corporation16-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比IL262VENVE Corporation16-SOIC(0.295",7.50mm宽)隔离芯片脚位相识
对比IL262ENVE Corporation16-SOIC(0.295",7.50mm宽)隔离芯片脚位相识
对比HCPL-900JBroadcom(博通)16-SOIC(0.295",7.50mm宽)隔离芯片脚位相识
对比IL715-3ENVE Corporation16-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
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