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品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
Toshiba(东芝)
ROHM(罗姆)
ST(意法半导体)
Microchip(微芯)
Ams(艾迈斯)
NXP(恩智浦)
美国AMS
Vishay(威世)
VIA(威盛)
SGMICRO(圣邦微)
Intersil(英特矽尔)
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类目:
DC-DC芯片
开关电源芯片
暂无
专用逻辑芯片
电池电源管理芯片PMIC
仪表运放
缓冲器驱动器接收器收发器
电压比较器
功率开关芯片
电压基准芯片
电源监控芯片
特殊功能放大器
温度传感器
信号开关多路复用解码器
电平转换移位器
放大器
RF检测器
MCU监控芯片
LED驱动
电机马达点火驱动器IC
磁性传感器
触发器
MOSFET
锁存器
USB芯片
音频视频接口芯片
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封装:
DSBGA-6
WLCSP-6
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
6-DSBGA
WCSP-6
WLP-6
暂无
6-UFBGA,WLCSP
6-WFBGA,WLCSP
WLCSP-9
uSMD
BGA-6
5-UCSP
5-UFBGA,WLCSP
6-UFBGA,DSBGA
6-WFBGA,WLBGA
UCSP-5
UCSP-6
VCSP50L1-9
4-VCSP50L1(1.1x1.1)
6-DSBGA(1.5x1.3)
6-DSBGA(1x1.5)
6-UCSP
6-UCSP(1x1.52)
6-WLCSP(1.2x0.80)
6-XFBGA,DSBGA
DSGBA-6
USMD-8
14-UFBGA,WLCSP
5-DSBGA,5-WCSP(1.4x0.9)
6-CSP(1.49x0.99)
6-UFBGA,FCBGA
6-WCSPE(0.80x1.2)
6-WFBGA,WLBGA
6-WFBGA,CSPBGA
6-WLCSP(1.45x0.95)
6-WLCSP(1.5x1)
6-WLP(1.24x0.84)
6-WLP(1.42x0.78)
6-WLP(1.42x0.89)
6-WLP(1,41x0,85)
6-XFBGA,WLCSP
6-覆晶(1.23x0.83)
Flip-Chip
SOT-23-5
TDFN-8
VCSP60N1-4
WLCSP
WLCSP-1.22×0.83-6B
WLCSP-16
WLCSP-6(1.17x0.77)
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比ISL59111IIZ-T7Intersil(英特矽尔)6-CSP(1.49x0.99)仪表运放Pin To Pin
对比LMV7272TLX/NOPBTI(德州仪器)uSMD电压比较器脚位相识
对比NCP139AFCT05ADJT2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP139AFCTC05ADJT2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP139AFCT180T2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP139AFCT06ADJT2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP137AFCT105T2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP137AFCTCADJT2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP137BFCTADJT2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP137AFCT120T2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP137AFCTADJT2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP139AFCTC06ADJT2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
对比NCP139AFCT120T2GON(安森美)6-WLCSP(1.2x0.80)脚位相识
对比NCP139AFCT100T2GON(安森美)6-WLCSP(1.2x0.80)脚位相识
对比NCP136AFCT120T2GON(安森美)WLCSP-6脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
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ISL59111IIZ-T7
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