品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
ON(安森美)
Advanced Linear Devices
Silicon(芯科)
Diodes(美台)
ROHM(罗姆)
Infineon(英飞凌)
Toshiba(东芝)
NVE Corporation
Avago(安华高)
Cirrus(凌云)
JRC(日本无线电)
MaxLinear
Corebai(芯佰)
2Pai Semi(荣湃)
HGSEMI(华冠)
Novosense(纳芯微)
Broadcom(博通)
Xinluda(信路达)
Cosine(科山芯创)
IXYS
TST(嘉硕)
Apex Microtechnology
THAT Corporation
RUIMENG(瑞盟)
Renesas(瑞萨)
Htcsemi(海天芯)
Chipanalog(川土)
Melexis
3PEAK(思瑞浦)
WillSemi(韦尔)
Linearin(先积)
SGMICRO(圣邦微)
HTC(泰进)
GMT(致新)
Gainsil(聚洵)
Runic(润石)
GN(旌芯)
Littelfuse(力特)
Aerosemi(航天民芯)
类目:
仪表运放
电压基准芯片
放大器
隔离芯片
开关电源芯片
驱动芯片
精密运放
暂无
电压比较器
门驱动器
高速宽带运放
特殊功能放大器
低噪声运放
差分运放
MOS驱动
功率开关芯片
电源监控芯片
模数转换芯片
FET输入运放
低功耗比较器运放
IGBT驱动
电平转换移位器
接口专用芯片
CAN芯片
信号缓冲器中继器分配器
电池电源管理芯片PMIC
DC-DC芯片
温度传感器
光学传感器
电流传感器
CPLD-FPGA芯片
传感器接口芯片
环境光传感器
数模转换芯片
电流监控芯片
MCU监控芯片
实时时钟芯片
音频视频接口芯片
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
8-PDIP
SO-8
SOIC-Narrow-8
8-SO
暂无
MSOP-8
VSSOP-8
8-MSOP
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
8-VSSOP
8-uMAX
SOP-8
4.9 mm*3.91 mm
8-TSSOP
TSSOP-8
3 mm*3 mm
CDIP-8
UMAX-8
9.81 mm*6.35 mm
DIP-8
TO-99-8
5 mm (Max)*4 mm (Max)
8-CERDIP
8-DIP
TSSOP-B8J-8
SOIC-8 Narrow
SOT-23-8
SC70-8
TO-263-7
8-DIP（0.300"，7.62mm）
PG-DSO-8-59
5 mm*4 mm
模具
8-SOIC（0.295"，7.50mm宽）
PDIP-Narrow-8
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
SOIC_N-8
SOT-23-5
8-SOIC-EP
PG-DSO-8-51
TO-205AA，TO-5-8金属罐
USOP-8
SSO-8
TO-8 CAN
8-SMT
9.27 mm*6.35 mm
8-CFP
8-SOP
SOIC-8_150mil
SOIC-8_IC
SOIC8
SOP8
16-SOIC
8-CDIP
8-MFP
8-MSOP-PowerPad
8-SMD，鸥翼
8-TSSOP-BJ
DDPAK/TO-263-7
DSO-8-59
LCC-8
S-PAK-7
SMD,5x5x1.7mm
SMD-8
SMD-8_6.3mm
uMAX
8-DMP
8-QFN
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
9.91 mm (Max)*6.35 mm
DIP-8 Gull Wing
DMP-8
MSOP-PowerPad-8
TSOT-5
TSSOP-B8J
0-XCEPT
10.92 mm*7.11 mm
6-UDFN裸露焊盘
8-CFlatpack
8-MSOP-EP
8-TDFN-EP（2x2）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-WDFN裸露焊盘
9.27 mm*7.24 mm
CFP-8
CLCC-8
DIP8
DUB8
FlatPack-8
MS-8
MSOP-10
MSOP-8L
MSOP8
NSOIC-8
PowerSO-8
SMD,3.8x3.8x1.4mm
SMD,3x3x1.4mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | ISO7710FQDRQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7710FQDQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7710DR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7710QDRQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7710FDR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7710QDQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7710D | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7710FD | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7310FCQDQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO721QDRQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7310CDR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7310CQDRQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO721MMDREP | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO722D | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO722DR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
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