品牌:
Microchip(微芯)
TI(德州仪器)
Torex(特瑞仕)
ON(安森美)
Diodes(美台)
Bothhand(帛汉)
Vishay(威世)
ADI(亚德诺)
MaxLinear
TDK(东电化)
AVX
Walsin(华新科)
MuRata(村田)
HTC(泰进)
TopPower(顶源)
HGSEMI(华冠)
ESHION(禹舜)
UMW(友台)
UTC(友顺)
Infineon(英飞凌)
ST(意法半导体)
SUPER(杰耐特)
GTL-POWER(冠图)
Rlt(瑞率特)
Siproin(矽朋)
Sunyuan(顺源)
YDS(元册)
Skyworks(思佳讯)
Hirose(广濑)
Seaward(思旺)
Yageo(国巨)
ABLIC(艾普凌科)
Kexin(科信)
Ruidakang(瑞达康)
Microne(微盟)
TSC(台半)
IK Semicon
Yongyutai(永裕泰)
Tsiko(台思科)
WPMtek(维攀)
Panasonic(松下)
Honeywell(霍尼韦尔)
Belling(贝岭)
Endrive(能动)
Ams(艾迈斯)
Slkor(萨科微)
AIC(沛亨)
KIA(可易亚)
Susumu
Maxim(美信)
美国AMS
EMTEK(兆欣)
Dialog
Cinch
Zilog(齐格洛)
Recom Power
Chilisin(奇力新)
KEC
SK(时科)
Sunlord(顺络)
TST(嘉硕)
Broadchip(广芯)
Nexperia(安世)
Anpec(茂达)
Axelite(亚瑟莱特)
ACX(璟德)
UNI(宇力)
Anuki(安努奇)
TDPOWER(腾达)
RICKY(浩瑞佳)
ROHM(罗姆)
Taiyo(太诱)
Zetta(澜智)
IMP(日银)
LRC(乐山无线电)
Silan(士兰)
Richtek(立锜)
Raltron(纬创)
ZLG(致远)
Molex(莫仕)
RF Solutions
Alps(阿尔卑斯)
Kyocera(京瓷)
Corebai(芯佰)
Ascend(安森德)
Corex(承芯)
Ni-boxing(尼博星)
ZillTek
Dexu(德旭)
Coto
JSMicro(杰盛微)
FM(富满)
Multicomp
Mini-Circuits
NVE Corporation
类目:
暂无
DC-DC电源模块
电源监控芯片
MCU监控芯片
RF衰减器
RF耦合器
整流器
整流桥
AC-DC电源模块
温度传感器
光学传感器
LEDUPS等其他类型电源模块
RF放大器
电压比较器
开关电源芯片
仪表运放
DC-DC芯片
压力传感器
电压基准芯片
功率开关芯片
电池电源管理芯片PMIC
连接器附件套件
精密运放
驱动芯片
磁性传感器
编解码芯片
发光二极管
位置传感器
可控硅SCR
数字三极管
双极晶体管(三极管)
无线收发芯片
射频卡芯片
RFFETMOSFET
RF双工器
接口专用芯片
封装:
SSOT-24-4
TO-263-3
暂无
CDFN-4
SOT-223-4
插件
SOT-223
SOT-223-3
SC-82AB
SC-82-4
TO-252-3
VFLGA-4
DFN-4
DDPAK/TO-263-3
TO-220-3
0402 (1005 metric)
SC-82AB-4
-
0805
SOT-3
0603
SIP-7
TO-3-2
4-SMD，无引线
VLGA-4
DDPAK-3
DIP-7
TO-206AB，TO-46-3金属罐
TO-263-2
TO-3
QFN-4
0402
SPAK-3
0404（1010公制），凹陷
2.5mmx2mm
3-PowerFLEX™
D-72
S-PAK-3
SMD
Through Hole
SC-70-4
SOT-89-3
3.2mmx2.5mm
0606 (1615 metric)
4-DSBGA
SMD-4
TO-243AA
模具
4-方形，D-72
5mmx3.2mm
D2PAK-3
SOT-343-4
TO-261-4，TO-261AA
1206
Heimdall-4
STSTAMP-4
TO-263-3 (D2PAK)
TO-263-5
1 mm x 0.5 mm x 0.4 mm
2-PowerFLEX™
4-DFN（2x2）
4-UFDFN
SC-82
SMD,2x1.2x1.2mm
SOT-143-4
贴片
0.65 mm x 0.5 mm x 0.25 mm
0404
3-DDPAK
4-SIP
D-46
LGA-4
SIP-4
SMD,1.6x0.8mm
SMD,1.6x0.8x0.7mm
SMD,2x1.6x1mm
SO-8
SOT-89-4
TO-263-4
TO-3 CAN
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
Through Hole,50.8x25.4x10.16mm
0.65 mm x 0.5 mm x 0.3 mm
01005
0603 (1608 metric)
1.6x0.8mm
1.6x0.8x0.58
1.6x0.8x0.63
1008
1608
2.0*1.2
3.2*4mm
4-DIP模块
4-WFBGA
4-XFLGA
ABS
D2PAK
DPAK
Die
HVMDIP-4
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM117KSTEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM117K STEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3-2 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM138K STEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3-2 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM350K STEEL | TI(德州仪器) | TO-3-2 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM117K STEEL | TI(德州仪器) | TO-3-2 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM350K STEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3-2 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM138K STEEL | TI(德州仪器) | TO-3-2 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM150K STEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3-2 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM117KRQMLV | TI(德州仪器) | Pin To Pin | ||
| 对比 | LM138K-MIL | TI(德州仪器) | Pin To Pin | ||
| 对比 | LM317KSTEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM317HVKSTEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM338K STEEL | TI(德州仪器) | TO-3-2 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM317HVK STEEL | TI(德州仪器) | TO-3-2 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM317HVK STEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3 | 脚位相识 |
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