品牌:
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MPS(芯源)
ROHM(罗姆)
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TDK(东电化)
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类目:
DC-DC芯片
暂无
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VSON008X2030-8
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-
0.12"长x0.10"宽x0.06"高（3.0mmx2.6mmx1.5mm）
0.12"长x0.11"宽x0.05"高（3.0mmx2.8mmx1.3mm）
10-VFDFN裸露焊盘
10-WFDFN裸露焊盘
25 mm*25 mm
8-DFN（2x2.2）
8-HTSOP-J
8-LFCSP-VD（3x3）
8-MSG
8-MSOP-PowerPad
8-SOIC
8-SOICE
8-SOP
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）裸露焊盘
8-UDFN裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
8-VSSOP
8-WDFNW（2x2）
8-XFQFN裸露焊盘
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM22671MR-ADJ | TI(德州仪器) | DC-DC芯片 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM22671MRE-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22680MRE-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22672QMRE-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22671QMR-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22671MR-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22680QMR-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | 8-SOPowerPad | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22680MRX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22672QMRX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22671QMRX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22671MRX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22672QMR-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22671MR-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22671QMRE-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22680MR-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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