品牌:
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TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
Torex(特瑞仕)
TDPOWER(腾达)
MaxLinear
Infineon(英飞凌)
HTC(泰进)
TST(嘉硕)
ROHM(罗姆)
UMW(友台)
Renesas(瑞萨)
AIPULNION(爱浦)
Anaren(安伦)
Recom Power
Ricoh(理光)
Mornsun(金升阳)
XLSEMI(芯龙)
RUIMENG(瑞盟)
Corebai(芯佰)
Techcode(泰德)
TMI(拓尔)
MPS(芯源)
None
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Ams(艾迈斯)
Richtek(立锜)
Xinluda(信路达)
JSMicro(杰盛微)
IXYS
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HAOYU(昊昱)
Slkor(萨科微)
TSC(台半)
RYCHIP(蕊源)
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SGMICRO(圣邦微)
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DIOO(帝奥)
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Joulwatt(杰华特)
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UTC(友顺)
Silergy(矽力杰)
LPS(微源)
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Sunlord(顺络)
PowTech(华润矽威)
On-Bright(昂宝)
Yageo(国巨)
ACX(璟德)
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Kiwi(必易)
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Belling(贝岭)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
AOS(美国万代)
HEXIN(禾芯微)
THX(通华芯)
Runic(润石)
Endrive(能动)
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Microgate(麦捷微)
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Microne(微盟)
Littelfuse(力特)
Skyworks(思佳讯)
Consonance(如韵电子)
Dongwoon(动运)
Liteon(光宝)
Mixinno(矽诺)
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类目:
暂无
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封装:
TO-263-5
SOT-23-6
DDPAK/TO-263-5
暂无
TO-252-5
XSON-6
6-XFDFN
SC-70-6
6-CLCC
D2PAK-5
DDPAK-5
插件
SON-6
TSOT-23-6
6-UFDFN
UTDFN-6
QFM-6
SC70-6
DPAK-5
TO-263-5L
TO-263
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
S-PAK-5
SPAK-5
SOT23-6
WSON-6
XDFN-6
MicroPak-6
SOT-563
0603
5-DDPAK
SOT-26-6
6-XFLGA
SOT-23-Thin-6
SOT-563-6
UDFN-6
VDFN-6
6-SON（1.45x1）
0805 (2012 metric)
MicroPak
SOT-6
0805
MicroPak W
UDFN
uDFN-6
TO-263-3
6-DIP模块
MicroPak2
0603 (1608 metric)
HRP-5
QFN-4
6-MicroPak
HRP5-5
SMD
USON-6
6-LLP（2.0x1.5）
6-SMD
6-TSOP
6-WDFN
CDFN-6
PG-TO263-5
TO-220-6 FP
TSOT23-6
6-TSOT
6-VDFN裸露焊盘
FN-6
MicroPak-8
SC-70
SMD-6
SOT-223-5
SPAK-3
SSOT-6
TSOP-6
0805（2012公制），6PC板
6-WFDFN
805
LCC-6
SC-74-6
SC-88/SC70-6/SOT-363
SOT-363
TSOT23-6L
WDFN-6
-
TO-220F
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-MicroPak2™
6-SON
6-UFLGA
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-EP-6
SMD-3030
SOT-23
SOT-26
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2576HVSX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576S-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576HVS-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576HVS-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576HVT-ADJ/LB03 | TI(德州仪器) | TO-220-5成形引线 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576HVSX-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576S-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576HVS-12 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576HVS-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576S-5.0 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576HVS-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2596SX-12 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576SX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2591HVSX-ADJ | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576S-3.3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
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