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类目:
仪表运放
电压基准芯片
DC-DC芯片
驱动芯片
放大器
电压比较器
特殊功能放大器
MOS驱动
LED驱动
开关电源芯片
LEDUPS等其他类型电源模块
电源监控芯片
模数转换芯片
精密运放
电池电源管理芯片PMIC
DC-DC电源模块
暂无
门驱动器
电平转换移位器
低功耗比较器运放
功率开关芯片
高速宽带运放
低噪声运放
电机马达点火驱动器IC
全桥半桥驱动
MCU监控芯片
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封装:
SOIC-8
8-SOIC
TO-263-7
PDIP-8
SOIC-Narrow-8
8-PDIP
MSOP-8
SO-8
暂无
DDPAK/TO-263-7
SOP-8
DIP-8
TO-PMOD-7
8-TSSOP
TSOT-23-8
TO-263-EP-7
VSSOP-8
8-SO
8-uMAX
UMAX-8
TO-263-7薄型
SOT-23-8
8-MSOP
8-DIP
SOP-8_150mil
8-VSSOP
TSSOP-8
8-CERDIP
SOT583-8
8-SOP
DSBGA-8
8-SOIC-EP
S-PAK-7
SMD,5x5x1.7mm
SOIC-8 Narrow
DSO-8
SC70-8
SOIC-8_150mil
SOP8
SOT-8
模具
0.40"长x0.39"宽x0.18"高（10.2mmx9.9mmx4.6mm）
14-VDFN裸露焊盘
8-CDIP
8-DMP
8-迷你型DIP
LCC-8
Micro-8
Mini-SO-8
PG-DSO-8
SC-70
SMD,3.8x3.8x1.4mm
SMD,3x3x1.4mm
SO-EP-8
SOIC-8_208mil
SOIC-EP-8
SOP-8L
SPAK-7
TSOT23-8
uSOP
圆盘
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对比LM2670S-3.3/NOPBTI(德州仪器)TO-263-7DC-DC芯片脚位相识
对比LM2670S-ADJTI(德州仪器)TO-263-7DC-DC芯片脚位相识
对比LM2670S-5.0TI(德州仪器)TO-263-7DC-DC芯片脚位相识
对比LM2670SX-12/NOPBTI(德州仪器)TO-263-7DC-DC芯片脚位相识
对比LM2670SX-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-7DC-DC芯片脚位相识
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对比LM2670S-12TI(德州仪器)DDPAK/TO-263-7DC-DC芯片脚位相识
对比LM2670SX-5.0/NOPBTI(德州仪器)TO-263-7DC-DC芯片脚位相识
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