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品牌:
TI(德州仪器)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Maxim(美信)
Infineon(英飞凌)
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类目:
DC-DC芯片
暂无
特殊功能放大器
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封装:
14-VDFN裸露焊盘
VSON-14
HTSSOP-14
WSON-14
15-Clipwatt
Multiwatt-15
TSSOP-EP-14
14-HTSSOP
14-VDFN 裸露焊盘
14-WFDFN裸露焊盘
DFN-10
MULTIWATT V
SSOP-14
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比LM2673SD-ADJTI(德州仪器)14-VDFN裸露焊盘DC-DC芯片Pin To Pin
对比LM2673SDX-ADJTI(德州仪器)14-VDFN裸露焊盘DC-DC芯片Pin To Pin
对比LM2673SDX-12TI(德州仪器)14-VDFN裸露焊盘DC-DC芯片Pin To Pin
对比LM2673SDX-5.0TI(德州仪器)14-VDFN裸露焊盘DC-DC芯片Pin To Pin
对比LM2673SDX-ADJ/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2673SD-12/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2673SD-5.0/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2679SDX-3.3/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2679SD-3.3/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2673SDX-3.3/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2679SDX-ADJ/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2673SDX-5.0/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
对比LM2673SD-3.3/NOPBTI(德州仪器)14-VDFN裸露焊盘DC-DC芯片脚位相识
对比LM2673SD-ADJ/NOPBTI(德州仪器)VSON-14DC-DC芯片脚位相识
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