品牌:
Torex(特瑞仕)
Microchip(微芯)
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Mornsun(金升阳)
Bothhand(帛汉)
AIPULNION(爱浦)
Wier(微尔)
ADI(亚德诺)
Vishay(威世)
TDK(东电化)
Diodes(美台)
Dexu(德旭)
MaxLinear
ZLG(致远)
HGSEMI(华冠)
KEC
TopPower(顶源)
HTC(泰进)
Infineon(英飞凌)
ESHION(禹舜)
TESL*A (特斯拉)
Walsin(华新科)
ST(意法半导体)
Henlv(恒率)
JETEKPS(健特)
SUPER(杰耐特)
MuRata(村田)
HENIPER(恒浦)
UMW(友台)
GTL-POWER(冠图)
Rlt(瑞率特)
Recom Power
Sunyuan(顺源)
YDS(元册)
Endrive(能动)
Skyworks(思佳讯)
Tsiko(台思科)
UTC(友顺)
Belling(贝岭)
TSC(台半)
Yageo(国巨)
ABLIC(艾普凌科)
美国AMS
Ruidakang(瑞达康)
Honeywell(霍尼韦尔)
SK(时科)
Winchen(威勤)
AVX
Microne(微盟)
Visom(威松)
Siproin(矽朋)
Dialog
Cinch
Zilog(齐格洛)
Chilisin(奇力新)
JRC(日本无线电)
TST(嘉硕)
Yongyutai(永裕泰)
ACX(璟德)
Anuki(安努奇)
Maxim(美信)
TDPOWER(腾达)
ROHM(罗姆)
Traco power
LRC(乐山无线电)
Sharp(夏普)
AIC(沛亨)
Nexperia(安世)
Raltron(纬创)
Shindengen(新电元)
Kyocera(京瓷)
Ni-boxing(尼博星)
WIER(海威尔)
Coto
FM(富满)
Puolop(迪浦)
Kiwi(必易)
GeneSiC
Taiyo(太诱)
Multicomp
Anaren(安伦)
Comchip(典琦)
Central(中央半导体)
Seaward(思旺)
Mini-Circuits
Abracon
NVE Corporation
类目:
暂无
电源监控芯片
DC-DC电源模块
MCU监控芯片
LEDUPS等其他类型电源模块
整流器
AC-DC电源模块
整流桥
光学传感器
RF耦合器
开关电源芯片
RF放大器
排针排母
LED驱动
RF衰减器
电压比较器
功率开关芯片
肖特基二极管
压力传感器
仪表运放
磁性传感器
RFFETMOSFET
连接器附件套件
精密运放
驱动芯片
DC-DC芯片
数字三极管
MOS驱动
电池电源管理芯片PMIC
电压基准芯片
发光二极管
温度传感器
可控硅SCR
射频卡芯片
封装:
暂无
插件
SSOT-24-4
TO-263-3
CDFN-4
SOT-223-4
SC-82AB
SC-82
SC-82-4
SOT-223
SOT-223-3
TO-252-3
VFLGA-4
-
DFN-4
DDPAK/TO-263-3
SC-82AB-4
SOT-3
SIP-7
0603
Through Hole
VLGA-4
0805
DIP-7
QFN-4
DPAK
SIP
TO-220-4
TO-3-2
SPAK-3
2.5mmx2mm
S-PAK-3
SMD
0402
3-PowerFLEX™
TO-220IS-4
SC-70-4
0.87"长x0.49"宽x0.33"高（22.1mmx12.6mmx8.5mm）
3.2mmx2.5mm
4-DSBGA
SIP-4
SMD-4
TO-220F-4L
模具
5mmx3.2mm
SOT-343-4
TO-263-5
0402 (1005 metric)
1206
D-44
Heimdall-4
STSTAMP-4
TO-220-4整包
TO-263-3 (D2PAK)
TO-3
1 mm x 0.5 mm x 0.4 mm
4-DFN（2x2）
4-UFDFN
DDPAK-3
SOT-89-3
TO-220-3
TO-220-4全封装（成形引线）
WOG-4
0.65 mm x 0.5 mm x 0.25 mm
3-DDPAK
4-DSBGA（0.8x0.8）
4-SIP
ABS
D-37
D2PAK-3
GSIB-5S
KBPM
LGA-4
SMD,1.6x0.8mm
SMD,1.6x0.8x0.7mm
SMD,2x1.6x1mm
SOT-143-4
SOT-89-4
TO-263-4
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
Through Hole,50.8x25.4x10.16mm
0.65 mm x 0.5 mm x 0.3 mm
01005
1.6x0.8mm
1.6x0.8x0.58
1.6x0.8x0.63
1008
1608
2-PowerFLEX™
2KBB
3.2 mm*1.6 mm
369C
4-DSBGA（1x1）
4-SMD
4-WFBGA
4-XFLGA
4-方形，D-38
BR-8
BU
D-38
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2931ADT-5.0RKG | ON(安森美) | DPAK | Pin To Pin | |
| 对比 | NCV7805BD2TG | ON(安森美) | TO-263-3 (D2PAK) | Pin To Pin | |
| 对比 | MCP1825S-1202E/DB | Microchip(微芯) | SOT-223-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2940CSX-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | TC1262-3.3VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | TC1262-5.0VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | TC1262-2.8VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | TC1262-3.0VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | TC1262-2.5VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2940G-12V-AA3-R | UTC(友顺) | 脚位相识 | ||
| 对比 | SPX29300T-L-2.5 | MaxLinear | 脚位相识 | ||
| 对比 | LM2940HS-3.3 | HTC(泰进) | 脚位相识 | ||
| 对比 | H7650-40GR | Siproin(矽朋) | SOT-223 | 脚位相识 | |
| 对比 | H7650-33GR | Siproin(矽朋) | SOT-223 | 脚位相识 | |
| 对比 | H7650-50GR | Siproin(矽朋) | SOT-223 | 脚位相识 |
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