品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Nexperia(安世)
Torex(特瑞仕)
Maxim(美信)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
Infineon(英飞凌)
TST(嘉硕)
HTC(泰进)
MaxLinear
ROHM(罗姆)
Intersil(英特矽尔)
UMW(友台)
Toshiba(东芝)
Ricoh(理光)
Anaren(安伦)
XLSEMI(芯龙)
Renesas(瑞萨)
Corebai(芯佰)
ST(意法半导体)
LPS(微源)
Techcode(泰德)
IK Semicon
MPS(芯源)
Ams(艾迈斯)
Silicon(芯科)
Xinluda(信路达)
IXYS
SGMICRO(圣邦微)
HAOYU(昊昱)
Richtek(立锜)
TSC(台半)
Silicore(芯谷)
Mini-Circuits
SHOUDING(首鼎)
Walsin(华新科)
Qualcomm
Silergy(矽力杰)
MuRata(村田)
Sillumin(数明)
Htcsemi(海天芯)
Chipown(芯朋)
UTC(友顺)
TMI(拓尔)
DIOO(帝奥)
XySemi(赛芯微)
Fitipower(天钰)
Sunlord(顺络)
Slkor(萨科微)
PowTech(华润矽威)
Broadchip(广芯)
Mornsun(金升阳)
Yageo(国巨)
RYCHIP(蕊源)
Avago(安华高)
HEXIN(禾芯微)
ACX(璟德)
SCT(芯洲)
JSMicro(杰盛微)
Microne(微盟)
Abracon
None
Consonance(如韵电子)
3PEAK(思瑞浦)
Natlinear(南麟)
Broadcom(博通)
Wier(微尔)
Runic(润石)
FM(富满)
Cinch
Vishay(威世)
Omron(欧姆龙)
Microgate(麦捷微)
Eutech(德信)
Littelfuse(力特)
Feeling(远翔)
Aerosemi(航天民芯)
Skyworks(思佳讯)
Dongwoon(动运)
Liteon(光宝)
Sensirion(盛思锐)
Chilisin(奇力新)
JRC(日本无线电)
Zhongke(杭州中科微)
Melexis
RUIMENG(瑞盟)
AIC(沛亨)
Chip Hope(芯茂微)
Sanken(三垦)
MD(明达)
Raltron(纬创)
WillSemi(韦尔)
PTC(普诚)
ABLIC(艾普凌科)
Anpec(茂达)
Opsco(欧思科)
类目:
暂无
DC-DC芯片
专用逻辑芯片
电压基准芯片
信号开关多路复用解码器
缓冲器驱动器接收器收发器
时钟计时芯片
电源监控芯片
LED驱动
仪表运放
门驱动器
开关电源芯片
模拟开关芯片
门极反相器
放大器
电池电源管理芯片PMIC
电平转换移位器
时基芯片
电压比较器
触发器
RF耦合器
驱动芯片
电流监控芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
RF双工器
RF放大器
功率开关芯片
温度传感器
光学传感器
数模转换芯片
MOS驱动
磁性传感器
数字电位器芯片
DC-DC电源模块
RF检测器
特殊功能放大器
压力传感器
颜色传感器
RF衰减器
隔离芯片
接口专用芯片
电池保护芯片
IGBT驱动
74系列逻辑芯片
信号缓冲器中继器分配器
整流器
低噪声运放
环境光传感器
模数转换芯片
EEPROM存储器
连接器附件套件
开关二极管
罩类盒类及壳类产品
胶带标签
AC-DC电源模块
LEDUPS等其他类型电源模块
其他模块
气体传感器
MOSFET
射频卡芯片
射频开关
CPLD-FPGA芯片
USB芯片
封装:
TO-263-5
暂无
SOT-23-6
DDPAK/TO-263-5
TO-252-5
XSON-6
SOT-6
6-XFDFN
DDPAK-5
SC70-6
SC-70-6
6-CLCC
D2PAK-5
TSOT-23-6
SON-6
6-XFLGA
QFM-6
DPAK-5
6-UFDFN
TO-263
TO-263-5L
XDFN-6
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
S-PAK-5
SPAK-5
SOT-23-6L
VDFN-6
WSON-6
SO-6
5-DDPAK
SOT23-6
0603
MicroPak-6
SOIC-6
6-SON(1.45x1)
0805 (2012 metric)
MicroPak
SOT-26-6
UDFN
0805
MicroPak W
uDFN-6
TO-263-3
UDFN-6
USPN-6
HRP5-5
MicroPak2
SMD-6
SOT-23-Thin-6
HRP-5
QFN-4
6-TSOP
SDIP-6
SOP-6
SOT-563-6
6-MicroPak
6-WDFN
CDFN-6
PG-TO263-5
SC-88/SC70-6/SOT-363
SMD
0603 (1608 metric)
FN-6
MicroPak-8
SC-70
SOT-223-5
SOT-563
SPAK-3
0805(2012公制),6PC板
6-WFDFN
805
DFN-6
LCC-6
SC-74-6
SOT-26
SOT-363
SSOT-6
WDFN-6
-
5mmx3.2mm
7-PDIP
DFN-PLP-1212-6F-6
PDIP-7
TSOP-6
TSOT23-6
WLCSP-6
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
3.2mmx2.5mm
5-WDFN裸露焊盘
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-EP-6
SMD-3030
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2941CS/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2941SX | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2941SX/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2941S/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2941CS | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2941CSX/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2941S | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2931CS/NOPB | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2931CSX | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2931CSX/NOPB | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2931CS | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2941S/TR | HGSEMI(华冠) | 脚位相识 | ||
| 对比 | LM2941CSX | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2991SX/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2991S/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …