品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Diodes(美台)
Advanced Linear Devices
ROHM(罗姆)
HGSEMI(华冠)
Infineon(英飞凌)
Renesas(瑞萨)
Cirrus(凌云)
MaxLinear
JRC(日本无线电)
Cosine(科山芯创)
NXP(恩智浦)
IXYS
Honeywell(霍尼韦尔)
Xinluda(信路达)
Vishay(威世)
Corebai(芯佰)
RUIMENG(瑞盟)
Silicon(芯科)
UMW(友台)
Toshiba(东芝)
Htcsemi(海天芯)
XLSEMI(芯龙)
SGMICRO(圣邦微)
Melexis
WillSemi(韦尔)
Broadcom(博通)
MPS(芯源)
Power Integrations
3PEAK(思瑞浦)
Allegro(埃戈罗)
Gainsil(聚洵)
Anpec(茂达)
Avago(安华高)
Linearin(先积)
Techcode(泰德)
Amphenol(安费诺)
UTC(友顺)
HTC(泰进)
QORVO
GMT(致新)
NTE Electronics
Runic(润石)
SIT(芯力特)
GN(旌芯)
TE(泰科)
THAT Corporation
Littelfuse(力特)
Aerosemi(航天民芯)
类目:
仪表运放
电压基准芯片
放大器
暂无
开关电源芯片
驱动芯片
电源监控芯片
电压比较器
DC-DC芯片
精密运放
电机马达点火驱动器IC
信号开关多路复用解码器
温度传感器
高速宽带运放
功率开关芯片
MOS驱动
门驱动器
LEDUPS等其他类型电源模块
FET输入运放
低噪声运放
差分运放
电池电源管理芯片PMIC
特殊功能放大器
RFFETMOSFET
低功耗比较器运放
接口专用芯片
压力传感器
DC-DC电源模块
电流传感器
MCU监控芯片
信号缓冲器中继器分配器
CAN芯片
电平转换移位器
IGBT驱动
EEPROM存储器
专用逻辑芯片
电流监控芯片
可控硅SCR
音频视频接口芯片
磁性传感器
门极反相器
隔离芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
视频放大器
LED驱动
AC-DC电源模块
光学传感器
角度传感器
模拟开关芯片
RF放大器
ARM微控制器-MCU
LVDS芯片
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
8-PDIP
MSOP-8
SO-8
暂无
8-SO
8-MSOP
SOIC-Narrow-8
VSSOP-8
8-uMAX
SOP-8
8-TSSOP
TSSOP-8
SOT-8
TO-PMOD-7
8-VSSOP
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UMAX-8
8-DIP
CDIP-8
TSSOP-B8J-8
DIP-8
8-SOP
DDPAK/TO-263-7
TO-99-8
8-CERDIP
Micro8™
SC70-8
模具
SOIC-8 Narrow
DFN-8
SOT-23-5
SOT-23-8
8-WDFN裸露焊盘
D2PAK-7
PDIP-Narrow-8
Through Hole
USOP-8
8-MFP
MSOP-PowerPad-8
SOP-8L
SOP-8_150mil
TO-205AA，TO-5-8金属罐
TO-220-5
8-SOIC-EP
8-TDFN-EP（2x2）
Octapak-7
PG-DSO-8-51
SMD-8
TO-220-7
TSOT-23-8
WSON-8
CFP-8
SOP8
US8
8-MSOP-PowerPad
8-TSSOP-BJ
DFN-S-8
LCC-8
SOIC-8_150mil
TO-220-5成形引线
0-XCEPT
0.40"长x0.39"宽x0.18"高（10.2mmx9.9mmx4.6mm）
5 mm (Max)*4 mm (Max)
8-CDIP
8-DMP
8-QFN
8-SMT
8-VDFN裸露焊盘
8-XFQFN
Micro-8
PowerSO-8
SM8
SOIC8_39MM
TSOT-5
TSSOP-B8J
US8-8
uMAX-8
圆盘
16-SOIC
4.9 mm*3.9 mm
5 mm*4.4 mm
6-UDFN裸露焊盘
6-WDFN裸露焊盘
6-WFDFN
8-SOIC（0.209"，5.30mm宽）
8-UFDFN
8-VFBGA
8-VFDFN裸露焊盘
8-XFLGA
CERDIP-8
DFN2x2-8L
DIP-8 Gull Wing
DIP8
FlatPack-8
M-PAK-5
MS-8
MSOP-10
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM317LCDRG4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | TL317CDR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM317LMX | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM317LIDRG4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM317LIDR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | TL317CDRE4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | TL317CDE4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM317LCDR | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM317LCD | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | TL317CDG4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | TL317CD | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | TL317CDRG4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM317LID | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM317LCDRE4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM317LIDG4 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 脚位相识 |
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