品牌:
ROHM(罗姆)
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
AOS(美国万代)
Diodes(美台)
MPS(芯源)
Broadchip(广芯)
Richtek(立锜)
MD(明达)
XLSEMI(芯龙)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Renesas(瑞萨)
UTC(友顺)
Infineon(英飞凌)
Cyntec(乾坤)
Microne(微盟)
Holtek(合泰)
XySemi(赛芯微)
Semtech(商升特)
LPS(微源)
Joulwatt(杰华特)
SCT(芯洲)
Techcode(泰德)
Eutech(德信)
Aerosemi(航天民芯)
OCX(欧创芯)
类目:
暂无
DC-DC芯片
LED驱动
电源监控芯片
DC-DC电源模块
开关电源芯片
电池保护芯片
封装:
HTSOP-J-8
HTSOP-J8
SO-PowerPad-8
SON-8
DFN-8
LFCSP-8
SOIC-8
WSON-8
暂无
8-SOPowerPad
MSOP-PowerPad-8
8-WFDFN裸露焊盘
8-SO-EP
8-VDFN裸露焊盘
WDFN-8
MSOP-8
HTSOP-J8-8
8-HTSOP-J
ESOP-8
MLF-8
SOIC-8_EP_150mil
VQFN-9
6-HVSOF
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
QFN-8
UDFN3030-8
8-DFN-EP（2x2）
8-SOP-EP
9-TuSMD
HVSSOP-8
8-DFN（2x3）
8-LFCSP-WD（3x3）
8-SOIC-EP
8-UFDFN裸露焊盘
9-VFQFN
HSOP-8
PG-DSO-8
SMD
SO-8
TO-263-7薄型
VSON-8
uSIP-8
模具
-
8-DFN（2x2）
8-MSOP-EP
8-SOIC
8-SOP
8-TMLF®（2x2）
8-UDFN裸露焊盘
8-WDFNW（2x2）
8-WDFN裸露焊盘
DFNW-8
ESOP-8L
ESOP8
HVSOF-6
MLPD-UT-8
SOP-8_EP_150mil
UDFN-8
VSON008X2020-8
VSON008X2030-8
WDFN-8SL
XDFN-4
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM3676SD-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.5 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.8 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-ADJ | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.5 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.8 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS62061DSGT | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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