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暂无
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TO-263-5
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TO-252-5
DDPAK-5
DDPAK/TO-263-5
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TSOT-23-6
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6-WFDFN
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SOT-23-Thin-6
DPAK-5
SC70-6
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TO-263
6-CLCC
SOT23-6
UDFN-6
6-UFDFN
SO-FL-8
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
0603
SPAK-5
5-DDPAK
WSON-6
SOT-563
SOT-26-6
SOT-563-6
0805
SOT-6
TSOT23-6L
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SMD-6
TO-263-3
0805 (2012 metric)
UTQFN-6
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HRP-5
SOT-23-6L
6-LLP（2.0x1.5）
6-SMD
DFN-6
SMD
SOT-5X3-6
TO-220-6 FP
0603 (1608 metric)
6-VDFN裸露焊盘
S-PAK-5
SPAK-3
TSOT-26-6
USON-6
6-SSOP
805
SOT-363
TSOT23-6
6-SON（1.45x1）
DFN-PLP-1212-6F-6
PG-TO263-5
SOT-23-5
SOT-26
SSOT-6
TO-220-5
TO-220F
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
VSON-HR-6
VSON-HR-8
贴片
5-WDFN裸露焊盘
6-TSOP
6-UFLGA
DFN-EP-6
SMD-3030
SO-8
SOT-23
SOT23-6L
T0263-5
TO-252-3
TO263-5L
TSOP-6
TSOT-23-6L
uDFN-6
-
0805（2012公制），6PC板
16-DIP
6-DSBGA
6-SOT
8-PowerTDFN
8-PowerTDFN，5引线
D2PAK
DIP-6
DIP-8
DSBGA-6
D²PAK
LCC-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM3677LEE-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | USON-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LEE-1.2/NOPB | TI(德州仪器) | USON-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LEE-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | USON-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LEE-1.82/NOPB | TI(德州仪器) | USON-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LEX-1.82/NOPB | TI(德州仪器) | 6-LLP（2.0x1.5） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LEX-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | 6-LLP（2.0x1.5） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LE-1.82/NOPB | TI(德州仪器) | 6-LLP（2.0x1.5） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LEX-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | 6-LLP（2.0x1.5） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LE-1.2/NOPB | TI(德州仪器) | 6-LLP（2.0x1.5） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LEX-1.2/NOPB | TI(德州仪器) | 6-LLP（2.0x1.5） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3677LE-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | 6-LLP（2.0x1.5） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MIC4575-3.3WU-TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC4576WU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC4576-5.0WU-TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC4576BU TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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