品牌:
TI(德州仪器)
类目:
CPLD-FPGA芯片
封装:
48-VFQFN裸露焊盘
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM3S618-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3S818-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3S817-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3S613-EGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S828-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S316-IGZ25-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S613-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S328-IGZ25-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S812-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S617-EGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S617-EGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S617-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S617-IGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S317-IGZ25-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S317-EGZ25-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
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