硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
ST(意法半导体)
Diodes(美台)
MaxLinear
MuRata(村田)
Intersil(英特矽尔)
Infineon(英飞凌)
NXP(恩智浦)
Mornsun(金升阳)
HGSEMI(华冠)
LPS(微源)
TST(嘉硕)
TDK(东电化)
ROHM(罗姆)
Wisol(威盛)
XySemi(赛芯微)
Kiwi(必易)
XLSEMI(芯龙)
FM(富满)
Walsin(华新科)
Chipown(芯朋)
UMW(友台)
Cinch
TE(泰科)
Endrive(能动)
Renesas(瑞萨)
Taiyo(太诱)
Techcode(泰德)
Mini-Circuits
UTC(友顺)
SUNMOON(明微)
FMD(辉芒微)
Sunlord(顺络)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Chip Hope(芯茂微)
Joulwatt(杰华特)
ROFS(诺思)
SCT(芯洲)
Xinluda(信路达)
Vishay(威世)
UN(友恩)
Power Integrations
EG(屹晶微)
Silergy(矽力杰)
On-Bright(昂宝)
ACX(璟德)
Shoulder(好达)
Developer(德普)
Wier(微尔)
MACOM
Puolop(迪浦)
Southchip(南芯)
Maxscend(卓胜微)
Johanson Technology
THAT Corporation
Cypress(赛普拉斯)
Abracon
None
DK(东科)
AIPULNION(爱浦)
JRC(日本无线电)
Holtek(合泰)
LRC(乐山无线电)
Melexis
LEM(莱姆)
TSC(台半)
Semtech(商升特)
BPS(晶丰明源)
Nuvoton(新唐)
Yageo(国巨)
BORN(伯恩)
Anpec(茂达)
Broadcom(博通)
Winsemi(稳先)
UNI(宇力)
CSC(晶源微)
Dialog
DIOO(帝奥)
SIT(芯力特)
Linx Technologies
Wisesun(维晟)
Honeywell(霍尼韦尔)
Microgate(麦捷微)
Amphenol(安费诺)
I-CORE(中微)
Qualcomm
pSemi(派赛)
取消
类目:
暂无
电源监控芯片
电压基准芯片
DC-DC芯片
信号开关多路复用解码器
仪表运放
开关电源芯片
数模转换芯片
温度传感器
模数转换芯片
时钟发生器频率合成器
接口专用芯片
电池电源管理芯片PMIC
模拟开关芯片
射频开关
特殊功能放大器
LED驱动
时钟计时芯片
功率开关芯片
DC-DC电源模块
MCU监控芯片
CAN芯片
驱动芯片
电流监控芯片
放大器
电压比较器
压力传感器
PIN二极管
MOS驱动
磁性传感器
可控硅SCR
音频视频接口芯片
门驱动器
电池保护芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
RF放大器
RF混频器
电机马达点火驱动器IC
EEPROM存储器
差分运放
RF耦合器
RF双工器
专用逻辑芯片
低功耗比较器运放
角度传感器
双极晶体管(三极管)
RF衰减器
时钟缓冲器驱动器
门极反相器
ESD二极管
精密运放
LEDUPS等其他类型电源模块
光学传感器
时基芯片
USB芯片
低噪声运放
AC-DC电源模块
开发板套件
按键开关
姿态传感器
电流传感器
无线收发芯片
射频卡芯片
CPLD-FPGA芯片
实时时钟芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
电平转换移位器
LVDS芯片
电信
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
8-MSOP
MSOP-8
SO-8
暂无
8-PDIP
SOT-8
PDIP-8
8-uMAX
8-SO
VSSOP-8
SOIC-Narrow-8
SOP-8
UMAX-8
8-VSSOP
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
0805
SOT-23-8
SMD
PDIP-7
TSSOP-8
Micro8™
8-SOP
SMD,1.8x1.4mm
6-WDFN裸露焊盘
插件
PDIP-Narrow-8
SC70-8
SOP-8_150mil
7-PDIP
SOP-8L
8-TSSOP
DIP-8
WDFN-6
SOIC-8_150mil
6-WDFN(2x2)
8-DIP
MSOP-10
SC-70-8
5 mm*4 mm
8-SMD模块
8-SOIC(0.154",3.90mm宽)
HSOP-8
Octapak-7
TSOT-23-8
8-SMD(7个接脚),鸥翼
MicroPak-6
SMD,3x3x1.4mm
SOIC-8 Narrow
-
0805 (2012 metric)
10-VSSOP
7-PDIP,鸥翼型
8-MFP
8-SMD,无引线
8-UFDFN
8-WFDFN裸露焊盘
MicroPak W
PG-DSO-8
SMD,5x5x1.7mm
SMD-8
TDFN-8
TDSO-8
USOP-8
模具
7-DIP
8-MSOP-EP
8-VDFN裸露焊盘
8-XFQFN
8-迷你型DIP
CDIP-8
CDIP-Narrow-8
HSOP-EP-8
MSOP-8L
MicroPak
SM-8
SMD,1.8x1.4x0.6mm
SMD,2x1.25mm
SON-8
SOP8
TO-100
Through Hole
WDFN-8
uDFN-8
0402(1005公制),8PC板
0805(2012公制),8PC板
10-WFDFN裸露焊盘
1008
1008 (2520 metric)
1008(2520公制),8PC板
12.7 mm x 9.14 mm x 3.81 mm
1210
2 mm x 1.25 mm x 0.85 mm
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
4.9 mm*3.91 mm*1.58 mm
5 mm*4 mm*1.5 mm
5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm
6-WFDFN
8-CERDIP
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比LM2931MX-5.0TI(德州仪器)SOIC-8Pin To Pin
对比LM2936M-5.0TI(德州仪器)SOIC-8Pin To Pin
对比LM2936HVMAX-5.0/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
对比LM2931AM-5.0/NOPBTI(德州仪器)SOIC-8Pin To Pin
对比LM2931M-5.0/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
对比LM2936M-3.0/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
对比LM2936MX-3.3/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
对比LM78L15ACMTI(德州仪器)SOIC-8Pin To Pin
对比LM2936M-3.3/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
对比LM2936HVBMA-5.0TI(德州仪器)SOIC-8Pin To Pin
对比LM2936BMX-3.3/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
对比LM78L15ACMXTI(德州仪器)SOIC-8Pin To Pin
对比LM2936HVMA-5.0TI(德州仪器)SOIC-8Pin To Pin
对比LM2936QM-5.0/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
对比LM2936HVMA-5.0/NOPBTI(德州仪器)8-SOICPin To Pin
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
LM78L15ACM
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2026 HardKr 粤ICP备19077568号