品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Maxim(美信)
ROHM(罗姆)
LPS(微源)
ST(意法半导体)
MaxLinear
INJOINIC(英集芯)
MPS(芯源)
Diodes(美台)
Ricoh(理光)
Richtek(立锜)
Intersil(英特矽尔)
CrossChip(芯进)
Techcode(泰德)
HTC(泰进)
Allegro(埃戈罗)
Semtech(商升特)
Axelite(亚瑟莱特)
Renesas(瑞萨)
Microne(微盟)
Feeling(远翔)
UTC(友顺)
Heroic(嘉兴禾润)
Silergy(矽力杰)
Torex(特瑞仕)
Awinic(艾为)
UNI(宇力)
Lumissil
Siproin(矽朋)
Ams(艾迈斯)
Reactor(亚成)
Mini-Circuits
None
Consonance(如韵电子)
Xptek(矽普特)
AKM(旭化成)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
SIGMA(希格玛)
Broadchip(广芯)
AOS(美国万代)
Cyntec(乾坤)
Maxic(美芯晟)
Hichips(智芯)
SCT(芯洲)
M3tek(来颉)
美国AMS
DIOO(帝奥)
XDS(芯鼎盛)
Maxscend(卓胜微)
Toshiba(东芝)
Eutech(德信)
Seaward(思旺)
XLSEMI(芯龙)
SGMICRO(圣邦微)
类目:
DC-DC芯片
暂无
仪表运放
电池电源管理芯片PMIC
LED驱动
特殊功能放大器
开关电源芯片
电源监控芯片
DC-DC电源模块
放大器
驱动芯片
暂无
电机马达点火驱动器IC
专用传感器
信号缓冲器中继器分配器
高速宽带运放
MOS驱动
电流监控芯片
差分运放
电池保护芯片
RF放大器
RF混频器
低噪声运放
电压比较器
LEDUPS等其他类型电源模块
RF检测器
封装:
DFN-8
SON-8
WSON-8
LFCSP-8
8-VDFN裸露焊盘
暂无
ESOP-8
8-SOIC-EP
8-WFDFN裸露焊盘
SOIC-8
8-LFCSP-WD（3x3）
8-WDFN裸露焊盘
MSOP-PowerPad-8
SO-PowerPad-8
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
8-SOPowerPad
8-DFN（2x3）
8-DFN（2x2）
8-LFCSP（3x3）
SOP-8_EP_150mil
TDFN-8
8-VDFN（2x2）
SOIC-EP-8
uSIP-8
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
DFN-PLP-2020-8
HSON-8
UDFN-8
VDFN-8
8-MSOP-PowerPad
8-SOP-EP
8-VFDFN裸露焊盘
ESOP8
HSOP-8
LLP-8
MSOP-8
TDFN-EP-8
VSON-8
8-MSOP-EP
8-UFDFN裸露焊盘
SO-8
SO-EP-8
SOIC-8_EP_150mil
插件
8-DFN（3x2）
ESOP-8L
QFN-8
SMD
SO-8EP
SOP-8
SOP-8-EP
SOP-8FD
SOP-8_150mil
VFDFPN-8
VFQFPN-8
0.12"长x0.10"宽x0.06"高（3.0mmx2.6mmx1.5mm）
0.12"长x0.11"宽x0.05"高（3.0mmx2.8mmx1.3mm）
8-HSOP
8-LFCSP-VD（3x3）
8-LFCSP-WD（2x3）
8-SOIC
8-SOICE
8-SOP
8-UDFN裸露焊盘
8-VSSOP
8-WDFNW（2x2）
LGA-9
MLF-8
MLP-8
MLPD-UT-8
MLPD-W8
SMT-8
SO-8-EP
SOIC-8 EP
SOP-8L-EP
SOP-8PP
SOP8
TDFN-8(3x3)
TDFN-8L
TDFN2x3-8L
TO-252-3
TSSOP-8
U-DFN2030-8
VSON008X2020-8
VSON008X2030-8
VSSOP-8
WDFN-8L 2x2mm
XDFN-4
uSiP-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LMZ10500SILR | TI(德州仪器) | 0.12"长x0.10"宽x0.06"高（3.0mmx2.6mmx1.5mm） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LMZ10501SILT | TI(德州仪器) | 插件 | DC-DC电源模块 | 脚位相识 |
| 对比 | LMZ10501SILR | TI(德州仪器) | uSIP-8 | DC-DC电源模块 | 脚位相识 |
| 对比 | TX4223 | XDS(芯鼎盛) | ESOP8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2360ACPZ-5.0-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2360ACPZ-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1643-I/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | LED驱动 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1643T-I/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | LED驱动 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1642DT-ADJI/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1642DT-30I/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1630V-E/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1632T-AAE/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1632-AAE/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1630VT-E/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1632-BAE/MC | Microchip(微芯) | DFN-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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