品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
Anpec(茂达)
ROHM(罗姆)
Semtech(商升特)
Diodes(美台)
LPS(微源)
ST(意法半导体)
ON(安森美)
Xptek(矽普特)
Broadchip(广芯)
Mornsun(金升阳)
Ams(艾迈斯)
Eutech(德信)
类目:
暂无
特殊功能放大器
电池电源管理芯片PMIC
DC-DC芯片
电源监控芯片
RFFETMOSFET
电压比较器
开关电源芯片
RF混频器
LED驱动
电池保护芯片
DC-DC电源模块
电流监控芯片
封装:
8-WDFN裸露焊盘
WSON-8
SOIC-8
8-SOIC-EP
暂无
8-LFCSP-WD（3x3）
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
LFCSP-8
8-SOPowerPad
8-VSSOP
SO-PowerPad-8
DFN-8
8-SOIC
8-WFDFN裸露焊盘
MLPD-UT-8
TDFN-8
VSON-8
8-UDFN裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
HSON-8
SO-8EP
UMAX-8
8-LFCSP-VD（3x3）
8-TDFN（2x2）
8-VFDFN裸露焊盘
ESOP-8
ESOP8
SOP-8
SOP-8EP_150mil
SOP-8_150mil
TDFN-EP-8
TO-252-3
U-DFN2030-8
VDFN-8
插件
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LP2986AILDX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986AILD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986ILD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986AILD-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986ILD-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986ILD-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986AILD-3.0 | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986AILD-5.0 | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986AILDX-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986ILDX-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP2986ILDX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | URF1D24HB-250WHR3 | Mornsun(金升阳) | 插件 | DC-DC电源模块 | 脚位相识 |
| 对比 | AP7362-33SP-13 | Diodes(美台) | SO-8EP | 脚位相识 | |
| 对比 | LM1117LD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP38502SDE-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | 脚位相识 |
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