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品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Intersil(英特矽尔)
Microchip(微芯)
Diodes(美台)
ON(安森美)
Renesas(瑞萨)
LEM(莱姆)
Infineon(英飞凌)
MaxLinear
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ROHM(罗姆)
Semtech(商升特)
LPS(微源)
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AOS(美国万代)
Consonance(如韵电子)
UTC(友顺)
SUNMOON(明微)
Xptek(矽普特)
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PowTech(华润矽威)
Broadchip(广芯)
MPS(芯源)
Ams(艾迈斯)
Reactor(亚成)
SGMICRO(圣邦微)
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类目:
仪表运放
暂无
开关电源芯片
电源监控芯片
特殊功能放大器
放大器
电池电源管理芯片PMIC
功率开关芯片
LED驱动
驱动芯片
信号缓冲器中继器分配器
精密运放
电压比较器
电流传感器
温度传感器
高速宽带运放
DC-DC芯片
MOS驱动
电平转换移位器
音频视频接口芯片
门驱动器
低噪声运放
RF放大器
LVDS芯片
接口专用芯片
电池保护芯片
DC-DC电源模块
专用传感器
RF混频器
专用逻辑芯片
FET输入运放
电机马达点火驱动器IC
电流监控芯片
时基芯片
USB芯片
取消
封装:
MSOP-PowerPad-8
DFN-8
8-WDFN裸露焊盘
8-MSOP-PowerPad
WSON-8
8-WFDFN裸露焊盘
SOIC-8
8-VDFN裸露焊盘
SON-8
8-SOIC-EP
暂无
LFCSP-8
TDFN-EP-8
8-SOPowerPad
SO-PowerPad-8
UMAX-8
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
8-TDFN(2x3)
TDFN-8
8-LFCSP-WD(3x3)
MSOP-8
MSOP-8 EP
LLP-8
MLF-8
8-SOIC
8-VFDFN裸露焊盘,CSP
8-VSSOP
SO-8
8-DFN(2x3)
8-MSOP-EP
8-uMax-EP
MLP-8
8-LFCSP-VD(3x3)
8-MLF®(2x2)
模块
8-DFN(3x2)
8-PowerWDFN
8-TDFN-EP(2x2)
ESOP-8
MLPD-UT-8
8-HMSOP
VSON-8
8-DFN(2x2)
8-UDFN裸露焊盘
HSON-8
SO-8EP
TSOT
U-DFN2030-8
UDFN-8
WDFN-8
插件
模块,单通式
10-WFDFN裸露焊盘
22.2 mm*12.7 mm
8-MSOP
8-SO
8-SO-EP
8-TDFN(2x2)
8-VFDFNExposedPad,CSP
8-VFDFN裸露焊盘
DFN-8_3x2mm
DFN2030-8
MSOP-8_EP
PG-DSO-8 EP
PG-TDSO-8
PG-TDSO-8-31
SMT-8
SOIC-N-EP-8
SOP-8_150mil
SOP-8_EP_150mil
SPAK-3
TDFN-3x3-8L
TDFN-6
TDFN-8_EP
TO-252-3
U-DFN3030-8
VDFN-8
WQFN-8
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比LP38500SDX-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8Pin To Pin
对比LP38500SD-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8Pin To Pin
对比LP38500ASD-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8Pin To Pin
对比LP38500SDE-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8Pin To Pin
对比LP38500ASDX-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8Pin To Pin
对比LP38502SDE-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8脚位相识
对比LP38502ASDX-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8脚位相识
对比LP38502ASD-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8脚位相识
对比LP38502SD-ADJ/NOPBTI(德州仪器)WSON-8脚位相识
对比LM1117LD-3.3/NOPBTI(德州仪器)WSON-8脚位相识
对比AP7363-HA-7Diodes(美台)TO-252-3脚位相识
对比AP7363-33E-13Diodes(美台)U-DFN2030-8脚位相识
对比AP7362-33SP-13Diodes(美台)SO-8EP脚位相识
对比AP7362A-33SP-13Diodes(美台)SO-8EP脚位相识
对比ADP1708ARDZ-R7ADI(亚德诺)SOIC-8脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
型号
LP38500SDX-ADJ/NOPB
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