硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Nexperia(安世)
Maxim(美信)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
TDPOWER(腾达)
Infineon(英飞凌)
TST(嘉硕)
HTC(泰进)
ROHM(罗姆)
MaxLinear
UMW(友台)
Intersil(英特矽尔)
AIPULNION(爱浦)
Ricoh(理光)
Corebai(芯佰)
XLSEMI(芯龙)
LPS(微源)
Techcode(泰德)
None
Ams(艾迈斯)
IK Semicon
MPS(芯源)
IXYS
Anaren(安伦)
Mini-Circuits
HAOYU(昊昱)
ST(意法半导体)
Xinluda(信路达)
Walsin(华新科)
Silergy(矽力杰)
Silicore(芯谷)
MuRata(村田)
Renesas(瑞萨)
TSC(台半)
Htcsemi(海天芯)
UTC(友顺)
Yageo(国巨)
TMI(拓尔)
ACX(璟德)
Qualcomm
XySemi(赛芯微)
Richtek(立锜)
Sunlord(顺络)
Mornsun(金升阳)
RYCHIP(蕊源)
SCT(芯洲)
Tech public(台舟)
JSMicro(杰盛微)
Vpsct(源特)
SHOUDING(首鼎)
JRC(日本无线电)
RUIMENG(瑞盟)
Slkor(萨科微)
Broadchip(广芯)
HEXIN(禾芯微)
Wier(微尔)
NXP(恩智浦)
TESL*A (特斯拉)
Runic(润石)
DIOO(帝奥)
Cinch
Vishay(威世)
Microgate(麦捷微)
Littelfuse(力特)
Aerosemi(航天民芯)
SGMICRO(圣邦微)
Skyworks(思佳讯)
Consonance(如韵电子)
Dongwoon(动运)
Chipown(芯朋)
Liteon(光宝)
Recom Power
Sensirion(盛思锐)
Chilisin(奇力新)
Zhongke(杭州中科微)
Melexis
Fitipower(天钰)
Hichip(依崇)
Belling(贝岭)
Tamura(田村)
LEM(莱姆)
QORVO
Natlinear(南麟)
PowTech(华润矽威)
AIC(沛亨)
Semtech(商升特)
Chip Hope(芯茂微)
Sanken(三垦)
MD(明达)
Raltron(纬创)
WillSemi(韦尔)
On-Bright(昂宝)
PTC(普诚)
Excelitas Technologies
RF Solutions
取消
类目:
暂无
DC-DC芯片
专用逻辑芯片
仪表运放
信号开关多路复用解码器
缓冲器驱动器接收器收发器
时钟计时芯片
放大器
电压比较器
LEDUPS等其他类型电源模块
电源监控芯片
LED驱动
门极反相器
模拟开关芯片
DC-DC电源模块
电平转换移位器
电压基准芯片
时基芯片
驱动芯片
触发器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
数模转换芯片
RF双工器
RF放大器
精密运放
电池电源管理芯片PMIC
温度传感器
开关电源芯片
RF耦合器
电池保护芯片
磁性传感器
音频视频接口芯片
高速宽带运放
低功耗比较器运放
门驱动器
光学传感器
MOS驱动
数字电位器芯片
射频卡芯片
功率开关芯片
压力传感器
颜色传感器
RF衰减器
排针排母
特殊功能放大器
双极晶体管(三极管)
MCU监控芯片
74系列逻辑芯片
整流器
环境光传感器
电流传感器
模数转换芯片
RF检测器
EEPROM存储器
连接器附件套件
开关二极管
FET输入运放
低噪声运放
罩类盒类及壳类产品
胶带标签
AC-DC电源模块
其他模块
气体传感器
数字三极管
无线收发芯片
射频开关
IGBT驱动
USB芯片
信号缓冲器中继器分配器
接口专用芯片
取消
封装:
TO-263-5
SOT-23-6
DDPAK/TO-263-5
TO-252-5
暂无
SOIC-8
XSON-6
6-XFDFN
D2PAK-5
SC-70-6
DDPAK-5
6-CLCC
SON-6
插件
WSON-6
VSSOP-8
QFM-6
6-UFDFN
SC70-6
DPAK-5
TSOT-23-6
TO-263
TO-263-5L
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
S-PAK-5
SPAK-5
VDFN-6
XDFN-6
MicroPak-6
PDIP-8
0603
5-DDPAK
UDFN-6
uDFN-6
6-XFLGA
6-WFDFN
6-SON(1.45x1)
8-SOIC
UDFN
MicroPak
SOT23-6
MicroPak W
TSOT-6
0805
TO-263-3
USON-6
MicroPak2
0805 (2012 metric)
6-WDFN
SC-88/SC70-6/SOT-363
SON1612-6
SOT-26-6
HRP-5
QFN-4
SMD
TSOP-6
6-MicroPak
HRP5-5
SOT-563-6
6-TSOP
CDFN-6
MicroPak-8
PG-TO263-5
SC-70
SOT-23-6L
0603 (1608 metric)
FN-6
SMD-6
SOT-223-5
SOT-563
SPAK-3
WDFN-6
0805(2012公制),6PC板
6-WSON(1.5x1.5)
8-VSSOP
LCC-6
SC-74-6
SOT-363
TO-220-5
-
5mmx3.2mm
6-WDFN裸露焊盘
DFN-6
DSBGA-6
SOT-5X3-6
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
VSON-HR-6
VSON-HR-8
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0402
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
3.2mmx2.5mm
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比LP38513TJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38512TJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38501ATJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38512TJ-1.8/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5Pin To Pin
对比LP38502TJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38511TJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38502ATJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38511TJ-1.8/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5Pin To Pin
对比LP38501TJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38512TS-1.8/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5Pin To Pin
对比LP38503TJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38503ATJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38500TJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比LP38500ATJ-ADJ/NOPBTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
对比TPS79630KTTRTI(德州仪器)TO-263-5脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
LP38511TJ-1.8/NOPB
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2026 HardKr 粤ICP备19077568号