品牌:
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HTC(泰进)
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类目:
暂无
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TSOP-6
6-TSOP
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HRP5-5
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-
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SC-70
SOT-23-6L
SOT23-6
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FN-6
MicroPak-8
SOT-223-5
SOT-563
SPAK-3
0805（2012公制），6PC板
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SOT-363
SOT-5X3-6
TO-220-5
WDFN-6
5mmx3.2mm
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WLCSP-6
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X2SON-5
0402
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
3.2mmx2.5mm
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-6
DFN-EP-6
SMD-3030
SOT-26-6
T0263-5
TO-252-3
TO263-5L
ULLGA-6
X2-DFN1010-6
0603（1608公制）
1206
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | NCP57302DSADJR4G | ON(安森美) | TO-252-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | NCP59151DS33R4G | ON(安森美) | TO-252-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | NCP57152DSADJR4G | ON(安森美) | D2PAK-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1825-ADJE/ET | Microchip(微芯) | 5-DDPAK | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3873ES-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP38856S-0.8/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV5500DTADJRKG | ON(安森美) | TO-252-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3962ES-2.5 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1827-1202E/ET | Microchip(微芯) | 5-DDPAK | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3964ESX-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3873ESX-3.3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3853ES-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3966ES-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3966ESX-2.5 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1826T-5002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | 脚位相识 |
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