品牌:
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Diodes(美台)
MaxLinear
HGSEMI(华冠)
NXP(恩智浦)
Guestgood(客益)
IXYS
Renesas(瑞萨)
NVE Corporation
Chipown(芯朋)
FMD(辉芒微)
Silicon(芯科)
BPS(晶丰明源)
Infineon(英飞凌)
Dialog
UMW(友台)
Techcode(泰德)
XLSEMI(芯龙)
Joulwatt(杰华特)
Avago(安华高)
Winsemi(稳先)
Kiwi(必易)
ROHM(罗姆)
Silergy(矽力杰)
Xinluda(信路达)
DK(东科)
IWatt
UTC(友顺)
JRC(日本无线电)
SUNMOON(明微)
Holtek(合泰)
Melexis
3PEAK(思瑞浦)
RUIMENG(瑞盟)
WillSemi(韦尔)
Broadcom(博通)
UNI(宇力)
DIOO(帝奥)
FM(富满)
Linkosemi(凌鸥创芯)
Littelfuse(力特)
SGMICRO(圣邦微)
类目:
驱动芯片
数模转换芯片
暂无
仪表运放
电源监控芯片
信号开关多路复用解码器
电机马达点火驱动器IC
DC-DC芯片
PIN二极管
电压比较器
接口专用芯片
MOS驱动
放大器
LEDUPS等其他类型电源模块
RF检测器
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LED驱动
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电压基准芯片
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电流监控芯片
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高速宽带运放
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LIN收发器
封装:
8-SOIC
SOIC-8
TSOT-23-8
8-MSOP
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暂无
MSOP-8
PDIP-8
SO-8
8-PDIP
UMAX-8
TSSOP-8
8-SO
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8-SOP
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USOP-8
SOT-8
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SOT-23-8
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8-CERDIP
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8-DIP
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D2PAK-7
DDPAK-7
DFN-S-8
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8-UFBGA
CDIP-8
Micro-8
SOIC-8_150mil
SOIC-Narrow-8
SOP-8L
8-SOIC-EP
8-VDFN裸露焊盘
DDPAK/TO-263-7
SOIJ-8
0.40"长x0.39"宽x0.18"高(10.2mmx9.9mmx4.6mm)
8-DIP(0.300",7.62mm)
8-µSMD(1.41x1.95)
CERDIP-8
Micro8™
UDFN EP
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5 mm*4.4 mm
6-WDFN裸露焊盘
8-CDIP
8-CSBDIP
8-DMP
8-Micro
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TDFN-EP(2x2)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
8-UFDFN 裸露焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
8-XFBGA
8-uSMD
8-uSOP
DFN2x2-8L
DSO-8
SO-8_3.9mm
SOIC-10
SOP
SOT-23-5
TO-205AA,TO-5-8金属罐
TO-252-7
TO-263
UDFN
US8
uSOP
uSOP-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
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对比 | LT1999CMS8-20F#PBF | ADI(亚德诺) | 8-MSOP | 仪表运放 | Pin To Pin |
对比 | LT1999CMS8-50F#PBF | ADI(亚德诺) | 8-MSOP | 仪表运放 | Pin To Pin |
对比 | LT1999HMS8-10F#TRPBF | ADI(亚德诺) | 8-MSOP | 仪表运放 | Pin To Pin |
对比 | LT1999HMS8-10F#WPBF | ADI(亚德诺) | MSOP-8 | 特殊功能放大器 | 脚位相识 |
对比 | LT1999CMS8-10F#PBF | ADI(亚德诺) | 8-MSOP | 仪表运放 | Pin To Pin |
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