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品牌:
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
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类目:
数模转换芯片
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封装:
10-MSOP
10-uMAX
10-LFCSP-WD(3x3)
暂无
10-WFDFN裸露焊盘,CSP
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型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比MAX5802AAUB+Maxim(美信)10-uMAX数模转换芯片Pin To Pin
对比MAX5805AAUB+TMaxim(美信)10-uMAX数模转换芯片Pin To Pin
对比MAX5802AAUB+TMaxim(美信)10-uMAX数模转换芯片Pin To Pin
对比MAX5802BAUB+Maxim(美信)10-uMAX数模转换芯片Pin To Pin
对比MAX5801AUB+Maxim(美信)10-uMAX数模转换芯片Pin To Pin
对比MAX5800AUB+Maxim(美信)10-uMAX数模转换芯片Pin To Pin
对比MAX5802BAUB+TMaxim(美信)数模转换芯片Pin To Pin
对比MAX5702BAUB+TMaxim(美信)10-uMAX数模转换芯片脚位相识
对比MAX5701AUB+Maxim(美信)10-uMAX数模转换芯片脚位相识
对比MAX5700AUB+Maxim(美信)10-uMAX数模转换芯片脚位相识
对比MAX5702AAUB+Maxim(美信)数模转换芯片脚位相识
对比AD5667RBRMZ-1REEL7ADI(亚德诺)10-MSOP数模转换芯片脚位相识
对比AD5665RBCPZ-REEL7ADI(亚德诺)10-LFCSP-WD(3x3)数模转换芯片脚位相识
对比AD5627RBRMZ-1ADI(亚德诺)10-MSOP数模转换芯片脚位相识
对比AD5625RACPZ-REEL7ADI(亚德诺)10-WFDFN裸露焊盘,CSP数模转换芯片脚位相识
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型号
MAX5802AAUB+T
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