品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
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ST(意法半导体)
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Intersil(英特矽尔)
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MuRata(村田)
HGSEMI(华冠)
Renesas(瑞萨)
Xinluda(信路达)
JRC(日本无线电)
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EG(屹晶微)
UTC(友顺)
HTC(泰进)
IXYS
TST(嘉硕)
HAOYU(昊昱)
MaxLinear
Htcsemi(海天芯)
IK Semicon
Corebai(芯佰)
3PEAK(思瑞浦)
AME(安茂微)
Anpec(茂达)
Apex Microtechnology
Honeywell(霍尼韦尔)
Techcode(泰德)
Eutech(德信)
SGMICRO(圣邦微)
Chipown(芯朋)
Silergy(矽力杰)
LRC(乐山无线电)
Silan(士兰)
QORVO
Sunlord(顺络)
Slkor(萨科微)
GMT(致新)
WillSemi(韦尔)
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Gainsil(聚洵)
Kexin(科信)
HK(航顺)
Conntek(昆泰芯)
M3tek(来颉)
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Puolop(迪浦)
GN(旌芯)
CrossChip(芯进)
IDCHIP(英锐芯)
Ams(艾迈斯)
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类目:
仪表运放
暂无
电压基准芯片
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放大器
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LED驱动
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时钟计时芯片
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电平转换移位器
低噪声运放
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封装:
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3 mm*3 mm
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SOIC-8 Narrow
TDFN-8
Through Hole
US8
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SOIC-8_150mil
8-CERDIP
D2PAK-7
SOT583-8
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MSOP-8A
SOP8
uSOP-8
模具
8-SMD模块
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8-VDFN裸露焊盘
CDIP-8
DFN-S-8
QFN-8
SMD,5x5x1.7mm
0.40"长x0.39"宽x0.18"高(10.2mmx9.9mmx4.6mm)
6-WDFN裸露焊盘
8-SIP
8-SMD,L形弯曲
8-UFQFN
8-XFQFN
8-迷你型DIP
DMP-8
MSOP-PowerPad-8
PG-TO263-7
SMD-8
SON-8
SOT-583-8
TSSOP-B8J
US8-8
uSOP
0805
13.21 mm*7.37 mm
5 mm*4.4 mm
6-UDFN裸露焊盘
7-DDPAK
8-CDIP
8-CSBDIP
8-DMP
8-MSOP-PowerPad
8-TDFN-EP(2x2)
8-UFDFN
8-UFLGA裸焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
8-WFDFN裸露焊盘
8-XFLGA
8引脚SIP
CERDIP-8
CFP-8
DFN2x2-8L
DSO-8-59
HRP7-7
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MAX891LEUA+ | Maxim(美信) | UMAX-8 | 开关电源芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MAX892LEUA+T | Maxim(美信) | UMAX-8 | 开关电源芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MAX892LEUA | Maxim(美信) | 8-uMAX | 开关电源芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MAX892LEUA+ | Maxim(美信) | UMAX-8 | 开关电源芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MAX891LEUA+T | Maxim(美信) | UMAX-8 | 开关电源芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ST890CDR | ST(意法半导体) | SO-8 | 功率开关芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX893LESA+ | Maxim(美信) | SO-8 | 功率开关芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX893LESA+T | Maxim(美信) | SO-8 | 开关电源芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX890LESA/V+ | Maxim(美信) | 8-SOIC | 开关电源芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX890LESA+T | Maxim(美信) | SOIC-8 Narrow | 开关电源芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX1857EUA47 | Maxim(美信) | 8-uMAX | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX1857EUA47+ | Maxim(美信) | UMAX-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX1935ETA-T | Maxim(美信) | 8-WDFN 裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | AOZ1360AIL | AOS(美国万代) | 8-SOIC | 功率开关芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX1857EUA47+T | Maxim(美信) | UMAX-8 | 脚位相识 |
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