品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
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Nexperia(安世)
Torex(特瑞仕)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
Mornsun(金升阳)
MaxLinear
TST(嘉硕)
ROHM(罗姆)
HTC(泰进)
Infineon(英飞凌)
Anasem(安纳森)
Ricoh(理光)
UMW(友台)
Intersil(英特矽尔)
Sunlord(顺络)
Rlt(瑞率特)
Walsin(华新科)
Mini-Circuits
Corebai(芯佰)
XLSEMI(芯龙)
MuRata(村田)
Techcode(泰德)
Ams(艾迈斯)
Anaren(安伦)
ST(意法半导体)
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MPS(芯源)
IXYS
HAOYU(昊昱)
LPS(微源)
Xinluda(信路达)
Silicore(芯谷)
Renesas(瑞萨)
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ACX(璟德)
TESL*A (特斯拉)
Cinch
Htcsemi(海天芯)
UTC(友顺)
Silergy(矽力杰)
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FORTUNE(富晶)
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TMI(拓尔)
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Hi-Link(海凌科)
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None
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RUIMENG(瑞盟)
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DIOO(帝奥)
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Skyworks(思佳讯)
Dongwoon(动运)
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Liteon(光宝)
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Zhongke(杭州中科微)
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类目:
暂无
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SON1612-6
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HRP-5
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-
0603 (1608 metric)
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0805(2012公制),6PC板
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SOT-363
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WDFN-6
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X2SON-5
0402
0603(1608公制)
0603(1608公制),6PC板
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2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
3.2mmx2.5mm
5-WDFN裸露焊盘
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-EP-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
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对比 | MCP1827-1202E/ET | Microchip(微芯) | 5-DDPAK | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826T-5002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1825-5002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1825-2502E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826-3002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826-5002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1825T-3302E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1791T-3002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1825T-2502E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826-2502E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1827T-3002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826T-1202E/ET | Microchip(微芯) | 5-DDPAK | Pin To Pin | |
对比 | MCP1827T-0802E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826T-3002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1827-3002E/ET | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin |
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