品牌:
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
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Winbond(华邦)
Torex(特瑞仕)
Nexperia(安世)
ROHM(罗姆)
MXIC(旺宏)
MPS(芯源)
Renesas(瑞萨)
Richtek(立锜)
Diodes(美台)
Ricoh(理光)
Cypress(赛普拉斯)
Belling(贝岭)
TDK(东电化)
Puya(普冉)
ISSI(美国芯成)
ST(意法半导体)
Fmsh(复旦微)
Infineon(英飞凌)
Everspin
Sensirion(盛思锐)
Zetta(澜智)
Broadchip(广芯)
NXP(恩智浦)
XDS(芯鼎盛)
Silicon(芯科)
MaxLinear
ABLIC(艾普凌科)
MK(米客方德)
Techcode(泰德)
UTC(友顺)
Silergy(矽力杰)
Fujitsu(富士通)
QORVO
Powlicon(宝砾微)
TOP-EMC(韬略)
STC(宏晶)
IXYS
Eutech(德信)
Qualcomm
OCX(欧创芯)
Chipown(芯朋)
FMD(辉芒微)
Allegro(埃戈罗)
Fitipower(天钰)
Semtech(商升特)
Shoulder(好达)
Vishay(威世)
Viva(昱盛)
Feeling(远翔)
XTX(芯天下)
EG(屹晶微)
MuRata(村田)
RUIMENG(瑞盟)
LEADCHIP(岭芯微)
TST(嘉硕)
LPS(微源)
Gainsil(聚洵)
Hua Hong(华虹)
TPOWER(天源中芯)
RYCHIP(蕊源)
Anpec(茂达)
Maxic(美芯晟)
TMI(拓尔)
Giantec(聚辰)
SGMICRO(圣邦微)
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SHOUDING(首鼎)
Chilisin(奇力新)
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Supermicro(深亚)
Silan(士兰)
AIC(沛亨)
MD(明达)
AME(安茂微)
GMT(致新)
AOS(美国万代)
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类目:
暂无
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数字电位器芯片
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FLASH存储器
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封装:
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8-WDFN裸露焊盘
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MSOP-8
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ESOP-8
ESOP8
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8-XFDFN裸露焊盘
XDFN-8
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WDFN-8
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QFN-8
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SOIC-8_EP_150mil
SOIC-EP-8
SOP-8
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PG-DSO-8
SMD
TDFN-8 EP
8-LFCSP-WD(2x3)
8-TDFN-EP(2x2)
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8-WDFN(2x3)
HSOP-8E-8
LLP-8
SMD-9
SO-8
TDFN-8P
USON-8_3x2x0.55mm
1008
1008 (2520 metric)
8-SOPowerPad
8-VFDFN裸露焊盘
DFN1216-8
HSOP-8
SMD,2.0x1.6x0.6mm
SMP-9
UDFN-8(2x3)
UDFN3030-8
VDFN-5x6-8
VFQFPN-8
VSON-8
VSON008X2030
8-DFN/MLP(2x2)
8-HSOP-E
8-LFCSP-WD(3x3)
8-SO-EP
8-TDFN裸露焊盘
8-WDFN裸露焊盘,CSP
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
9-DSBGA(1.6x1.6)
DFN
DFN-PLP-2020-8B-8
ESOIC-8
HSNT-8-A
HSOP-E-8
HVSON-8
HWSON-8
LGA-8
MLF-8
MLP-8
QFN-EP-8
SO-8P
SO-8_EP
SOP-8_150mil
TDFN2x2-8
TDFN8
UDFN-8_EP_2X3mm
UMMP008Z2020-8
USON8_3x2mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | MCP9808T-E/MC | Microchip(微芯) | 8-DFN(2x3) | 温度传感器 | Pin To Pin |
对比 | MCP9804-E/MCVAO | Microchip(微芯) | 8-DFN(2x3) | 温度传感器 | Pin To Pin |
对比 | NCT75MNR2G | ON(安森美) | 8-DFN(2x2) | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | NCT375MNR2G | ON(安森美) | 8-DFN(2x2) | 温度传感器 | Pin To Pin |
对比 | MCP9804-E/MC | Microchip(微芯) | 8-DFN(2x3) | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | MCP9804T-E/MC | Microchip(微芯) | 8-DFN(2x3) | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | AT30TS74-MA8M-T | Microchip(微芯) | 8-UFDFN裸露焊盘 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP1075DSGT | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | MAX30205MTA+ | Maxim(美信) | 8-TDFN裸露焊盘 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | MAX31725MTA+ | Maxim(美信) | 8-WDFN裸露焊盘 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | MAX31725MTA+T | Maxim(美信) | 8-WDFN裸露焊盘 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | DS620U+T&R | Maxim(美信) | 8-uMax-EP | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | MAX30205MTA+T | Maxim(美信) | 8-TDFN裸露焊盘 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | DS620U+ | Maxim(美信) | 8-uMax-EP | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | DS620U | Maxim(美信) | 温度传感器 | 脚位相识 |
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