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暂无
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SMD-6
XDFN-6
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0603
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MicroPak
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TSOT-6
0805
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TO-263-3
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TSOP-6
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6-WDFN
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SOT-363
6-TSOP
HRP-5
QFN-4
SOT-563-6
6-MicroPak
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SOT-563
-
6-WFDFN
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SC-70
SOT-23-6L
0603 (1608 metric)
6-TSSOP
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MicroPak-8
SOT-223-5
SPAK-3
0805（2012公制），6PC板
DFN-6
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SC-74-6
SOT-5X3-6
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WDFN-6
0603（1608公制），6PC板
5mmx3.2mm
DSBGA-6
SC-70-6(SOT-363)
VSON-HR-6
VSON-HR-8
WLCSP-6
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X2-DFN1410-6
X2SON-5
0402
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
3.2mmx2.5mm
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-EP-6
SMD-3030
SOT-23-Thin-6
T0263-5
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MIC37502BU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC37302WR-TR | Microchip(微芯) | SPAK-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC37252BR TR | Microchip(微芯) | S-PAK-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC5295YD-TR | Microchip(微芯) | TO-252-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC37252BU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC37252BR | Microchip(微芯) | S-PAK-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC5209BU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC29312BU TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC37102BR TR | Microchip(微芯) | S-PAK-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC29302WU-TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC69302WR-TR | Microchip(微芯) | SPAK-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC29152WD-TR | Microchip(微芯) | TO-252-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC5209BU TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC29302AWU-TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC29302BU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 |
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