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品牌:
ADI(亚德诺)
MPS(芯源)
LEM(莱姆)
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Maxim(美信)
TI(德州仪器)
Mini-Circuits
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类目:
暂无
开关电源芯片
模数转换芯片
电流传感器
RF放大器
接口专用芯片
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封装:
MSOP-12
DFN-12
12-WFDFN裸露焊盘
暂无
QFN-12
12-PowerLFDFN
12-VFQFN裸露焊盘
MCLP-12
MLF-12
模块
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状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比MIC69303YML-TRMicrochip(微芯)MLF-12Pin To Pin
对比LA 25-NPLEM(莱姆)模块电流传感器脚位相识
对比LTC2301IDE#PBFADI(亚德诺)12-WFDFN裸露焊盘模数转换芯片脚位相识
对比LTC2301CDE#PBFADI(亚德诺)12-WFDFN裸露焊盘模数转换芯片脚位相识
对比LTC2301CDE#TRPBFADI(亚德诺)12-WFDFN裸露焊盘模数转换芯片脚位相识
对比LTC2301IDE#TRPBFADI(亚德诺)12-WFDFN裸露焊盘模数转换芯片脚位相识
对比LT3050EMSE-5#PBFADI(亚德诺)MSOP-12脚位相识
对比LT3050IMSE-3.3#TRPBFADI(亚德诺)MSOP-12脚位相识
对比LT3050IDDB-3.3#TRPBFADI(亚德诺)DFN-12脚位相识
对比LT3050IMSE#PBFADI(亚德诺)MSOP-12脚位相识
对比LT3050EMSE-3.3#TRPBFADI(亚德诺)MSOP-12脚位相识
对比LT3050EDDB-5#TRMPBFADI(亚德诺)DFN-12脚位相识
对比LT3050IDDB-3.3#TRMPBFADI(亚德诺)DFN-12脚位相识
对比LT3050EMSE-5#TRPBFADI(亚德诺)MSOP-12脚位相识
对比LT3050IMSE-5#TRPBFADI(亚德诺)MSOP-12脚位相识
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MIC69303YML-TR
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