品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
IXYS
ON(安森美)
None
Silergy(矽力杰)
RUIMENG(瑞盟)
Diodes(美台)
Vishay(威世)
Skyworks(思佳讯)
ST(意法半导体)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
MaxLinear
Runic(润石)
SteadiChips(思泰迪)
JRC(日本无线电)
3PEAK(思瑞浦)
Belling(贝岭)
LEM(莱姆)
TDK(东电化)
Yageo(国巨)
Gainsil(聚洵)
Tech public(台舟)
HGSEMI(华冠)
Toshiba(东芝)
SGMICRO(圣邦微)
类目:
仪表运放
电压基准芯片
放大器
电压比较器
信号开关多路复用解码器
开关电源芯片
DC-DC芯片
暂无
模拟开关芯片
精密运放
高速宽带运放
功率开关芯片
电源监控芯片
驱动芯片
门驱动器
PIN二极管
电流监控芯片
特殊功能放大器
低功耗比较器运放
信号缓冲器中继器分配器
排针排母
低噪声运放
MOS驱动
RF检测器
RF耦合器
音频视频接口芯片
LED驱动
电流传感器
接口专用芯片
封装:
SOT-23-6
TSOT-23-6
暂无
SC-70-6
SOT-23-Thin-6
SOT-6
SC70-6
SOT-23
TO-263-5
6-TSOP
DDPAK/TO-263-5
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
SOT23-6
TO-252-5
14-SOIC
16-SOIC
SOP-16
SOT-23-5
SOT-563-6
Through Hole,50.8x25.4x11.4mm
0402
0603
2.9 mm*1.63 mm
6-SOT
DFN-6
MP6C-6
MicroPak-6
SC-88/SC70-6/SOT-363
SO23-6
SOIC-14
SOT-26
SOT-26-6
SOT-8
SOT-89-5
TDFN2x2-6L
TO-263(D²Pak)
TSOT23-6
插件
模块
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
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