品牌:
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
ADI(亚德诺)
Diodes(美台)
ABLIC(艾普凌科)
Mornsun(金升阳)
Vishay(威世)
ROHM(罗姆)
AIPULNION(爱浦)
MuRata(村田)
MaxLinear
HGSEMI(华冠)
UTC(友顺)
KEC
Wier(微尔)
AVX
Dexu(德旭)
Walsin(华新科)
Belling(贝岭)
Endrive(能动)
HTC(泰进)
TESL*A (特斯拉)
ST(意法半导体)
UMW(友台)
Allegro(埃戈罗)
美国AMS
Microne(微盟)
TDK(东电化)
Infineon(英飞凌)
Sunlord(顺络)
HENIPER(恒浦)
IMP(日银)
ZLG(致远)
JETEKPS(健特)
AIC(沛亨)
Ricoh(理光)
Seaward(思旺)
Hirose(广濑)
SK(时科)
Siproin(矽朋)
Cinch
Anaren(安伦)
Slkor(萨科微)
IK Semicon
Kexin(科信)
TSC(台半)
Yongyutai(永裕泰)
WPMtek(维攀)
JSMicro(杰盛微)
Zhouli(周励)
Panasonic(松下)
Ams(艾迈斯)
LRC(乐山无线电)
Torex(特瑞仕)
Henlv(恒率)
LPS(微源)
Corebai(芯佰)
Visom(威松)
TE(泰科)
Union(英联)
Winchen(威勤)
Axelite(亚瑟莱特)
Winsemi(稳先)
ACX(璟德)
KIA(可易亚)
Susumu
NXP(恩智浦)
EMTEK(兆欣)
Puolop(迪浦)
SMIC(中芯)
Taiyo(太诱)
Honeywell(霍尼韦尔)
JRC(日本无线电)
Silergy(矽力杰)
Sharp(夏普)
LEADCHIP(岭芯微)
Broadchip(广芯)
MD(明达)
Nexperia(安世)
Anpec(茂达)
KODENSHI AUK(光电子)
Tsiko(台思科)
UNI(宇力)
TuoFeng(拓锋)
Anuki(安努奇)
RICKY(浩瑞佳)
Zetta(澜智)
HJX(恒佳兴)
SGMICRO(圣邦微)
Abracon
Liteon(光宝)
Chilisin(奇力新)
XySemi(赛芯微)
Silan(士兰)
Richtek(立锜)
Yageo(国巨)
Molex(莫仕)
RF Solutions
类目:
暂无
电源监控芯片
DC-DC电源模块
MCU监控芯片
RF衰减器
光学传感器
特殊功能放大器
开关电源芯片
整流器
LEDUPS等其他类型电源模块
温度传感器
电池电源管理芯片PMIC
磁性传感器
LED驱动
压力传感器
排针排母
整流桥
电压基准芯片
电压比较器
DC-DC芯片
编解码芯片
仪表运放
功率开关芯片
可控硅SCR
RFFETMOSFET
驱动芯片
连接器附件套件
MOS驱动
MOSFET
信号缓冲器中继器分配器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
电池保护芯片
AC-DC电源模块
开发板套件
环境光传感器
红外传感器
位置传感器
电流传感器
数字三极管
双极晶体管(三极管)
无线收发芯片
RF放大器
RF耦合器
通信卫星定位模块
RF双工器
信号开关多路复用解码器
接口专用芯片
封装:
SC-70-4
SOT-143-4
暂无
插件
TO-263-3
SOT-223
SOT-223-4
SOT-143
SNT-4A-4
SC-82-4
SC-82AB
DDPAK/TO-263-3
SOP-4
SOT-223-3
TO-220-3
DDPAK-3
SC-70-4L
TO-252-3
0805
SOT-143-4L
0603
TO-3-2
DSBGA-4
4-DSBGA
4-SMD，无引线
TO-263-2
Side Looker
TO-206AB，TO-46-3金属罐
1008
TO-3
0402
DFS
SMD
TO-220-4
TO-220F-4L
0404（1010公制），凹陷
SOT-89-3
0404
S-PAK-3
SOT-3
TO-220IS-4
4-SIP
D2PAK-3
-
TO-220-4 FP
TO-243AA
Through Hole
0606 (1615 metric)
1206
SMD-4
SNT-4A
SOT-4
UDFN-4
TO-220-4整包
TO-261-4，TO-261AA
3-DFN（2x2）
3-PowerFLEX™
SC-82AB-4
TO-220-4全封装（成形引线）
TO-220F-4L（成形）
4-SSIP成形引线
4-XFBGA
DFM
DFM-4
MLF-4
SMD,0.65x0.5mm
SMD,2x1.2x1.2mm
SOT-223-3L
Unibody 4-pin
贴片
1.6x0.8x0.58
2-PowerFLEX™
4-DSBGA（0.8x0.8）
4-SOP
4-SSIP
DFN-3
DFN-PLP-1010-4F-4
ITO-220AB
Panhead-4
SIP-4
SMD,0.65x0.5x0.4mm
SO-8
SOT-23-4
SOT-23-6
SOT-343
SOT223
SOT223-3L
TO-3 CAN
TO-46-4
圆盘
0402 (1005 metric)
1 mm x 0.58 mm x 0.35 mm
1210
2.0*1.2
3.2 mm*1.6 mm*1.2 mm
3.2*4mm
4-DIP模块
4-FC2QFN（1.25x1.25）
4-SMD模块
4-SSIP模块
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | REG1117FA-5.0KTTTG | TI(德州仪器) | TO-263-3 | Pin To Pin | |
| 对比 | REG1117F33KTTTG3 | TI(德州仪器) | TO-263-3 | Pin To Pin | |
| 对比 | REG1117FA2.5KTTTG3 | TI(德州仪器) | TO-263-3 | Pin To Pin | |
| 对比 | UZ1085L-50-TQ3-R | UTC(友顺) | Pin To Pin | ||
| 对比 | UZ1084L-AD-TQ3-R | UTC(友顺) | Pin To Pin | ||
| 对比 | UZ1085L-33-TQ3-R | UTC(友顺) | Pin To Pin | ||
| 对比 | LD1117AG-30-AA3-A-R | UTC(友顺) | Pin To Pin | ||
| 对比 | UZ1084L-33-TQ3-R | UTC(友顺) | TO-263-3 | Pin To Pin | |
| 对比 | REG1117F-3.3KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | REG1117FA-5.0KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | REG1117FA-2.5KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM337HVK STEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3-2 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM337K STEEL/NOPB | TI(德州仪器) | TO-3-2 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC37139-2.5BS TR | Microchip(微芯) | SOT-223 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC37139-1.8BS | Microchip(微芯) | SOT-223 | 脚位相识 |
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