品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
ON(安森美)
ST(意法半导体)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
Allegro(埃戈罗)
TSC(台半)
QORVO
RF Solutions
Diodes(美台)
NXP(恩智浦)
Toshiba(东芝)
Littelfuse(力特)
OCX(欧创芯)
类目:
仪表运放
暂无
驱动芯片
RF混频器
放大器
功率开关芯片
LED驱动
DC-DC芯片
接口专用芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
整流器
特殊功能放大器
FET输入运放
开关电源芯片
压力传感器
可控硅SCR
无线收发芯片
RF放大器
封装:
SOIC-8
TO-263-7
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
SO-8
8-SOIC
暂无
8-SO
DDPAK/TO-263-7
MSOP-8
8-SOIC-EP
SOP-8
4.9 mm*3.9 mm
8-SMD模块
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
8-迷你型DIP
ESOP-8
SM8
SOT-115J-9
UDFN-8
模块
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | RFPD3580 | QORVO | SOT-115J-9 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | TS2596SCS RLG | TSC(台半) | SOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC5239-3.3YMM | Microchip(微芯) | MSOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV86601BD50R2G | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC5219YMM | Microchip(微芯) | MSOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC5216-3.3YMM | Microchip(微芯) | MSOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | TDA7235 | ST(意法半导体) | 8-迷你型DIP | 特殊功能放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC213AMS8TR | ADI(亚德诺) | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC219AMS8E | ADI(亚德诺) | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC207AS8E | ADI(亚德诺) | 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC213AMS8E | ADI(亚德诺) | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC213AMS8 | ADI(亚德诺) | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | RF混频器 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC4682YM | Microchip(微芯) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TS78L15CS | TSC(台半) | SOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | SP1050-04BTG | Littelfuse(力特) | SOIC-8 | TVS二极管(瞬态电压抑制二极管) | 脚位相识 |
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