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封装:
SOT-23-6
SC-70-6
暂无
TSOT-23-6
SOT-6
SC70-6
SOT-563-6
0805
DDPAK/TO-263-5
UTDFN-6
6-UFDFN
TO-263-5
0603
-
SMD
SOT-563
WSON-6
6-DFN(2x2)
SOT-23-6L
SOT-26-6
TSOT-6
0603 (1608 metric)
MLF-6
SOT-363
SOT23-6
SOT-23-Thin-6
0805 (2012 metric)
SON1612-6
SOT-363-6
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
TO-252-5
12-UFBGA,DSBGA
6-MicroPak
6-TSOT
6-VDFN裸露焊盘
805
DFN-6
SOT-26
UDFN-6
0805(2012公制),6PC板
6-WFDFN
FN-6
TSNP-6
TSOP-6
插件
0603(1608公制)
6-UTmSMD(1.63x1.13)
6-VFDFN
6-WDFN裸露焊盘
SC-70
0402
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-WSON(1.5x1.5)
SC-88/SC70-6/SOT-363
SMD,2x1.25mm
SMD-6
1206
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
6-MCPH
6-UDFN
6-WDFN
DSBGA-6
HSOP-6J-6
PG-SOT23-6-2
SC-70-6(SOT-363)
SMD,1.8x1.6x0.6mm
SOP-6
SOT-23-5
SOT-666
TDFN-6
贴片
1.6 mm x 0.8 mm x 0.4 mm
1008
1210
2 mm x 1.25 mm
2 mm x 1.25 mm x 1 mm
2x1.2mm
6-MLP/DFN(2x2)
6-SMD
6-SMD模块
6-TSOP
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
6-UFQFN,6-TMLF®
6-WQFN
6-XFQFN
8-SOIC
ChipLED-6
DFN-6(1.2x1.2x0.4)
DFN-PLP-1216-6F-6
DFN1.45x1.0-6L
DFN1.8x1.4-6
DIP-6
GP-5
HLGA-6L
MCPH-6
MicroPak MLP-6
OutofBounds
PG-TSOP-6-6-5
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比SI7034-A10-IMRSilicon(芯科)温湿度传感器Pin To Pin
对比SI7057-A10-IMSilicon(芯科)6-WQFN温度传感器脚位相识
对比HTS221TRST(意法半导体)HLGA-6L温湿度传感器脚位相识
对比IAQ-CORE CAms(艾迈斯)气体传感器脚位相识
对比MCP47DA1T-A1E/OTMicrochip(微芯)SOT-23-6数字电位器芯片脚位相识
对比TPL0401A-10DCKRTI(德州仪器)SC70-6数字电位器芯片脚位相识
对比ISL90728WIE627Z-TKIntersil(英特矽尔)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比MCP40D17T-502E/LTMicrochip(微芯)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比MCP4017T-503E/LTMicrochip(微芯)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比MCP40D17T-503E/LTMicrochip(微芯)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比MCP40D17T-104E/LTMicrochip(微芯)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比ISL90727WIE627Z-T7AIntersil(英特矽尔)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比AD5247BKSZ5-RL7ADI(亚德诺)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比MCP4018T-503E/LTMicrochip(微芯)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
对比AD5247BKSZ100-1RL7ADI(亚德诺)SC-70-6数字电位器芯片脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
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SI7034-A10-IMR
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