品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
ON(安森美)
TDK(东电化)
Intersil(英特矽尔)
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Ricoh(理光)
ABLIC(艾普凌科)
Infineon(英飞凌)
Renesas(瑞萨)
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ST(意法半导体)
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MaxLinear
RUIMENG(瑞盟)
Ams(艾迈斯)
3PEAK(思瑞浦)
LPS(微源)
QORVO
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NXP(恩智浦)
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MACOM
Maxscend(卓胜微)
Skyworks(思佳讯)
AIPULNION(爱浦)
Sunlord(顺络)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
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Microgate(麦捷微)
Microne(微盟)
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Liteon(光宝)
Mixinno(矽诺)
Pulse(普思)
Sensirion(盛思锐)
JRC(日本无线电)
SEIKO(精工)
SLM(松朗微)
Torex(特瑞仕)
XySemi(赛芯微)
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Hichip(依崇)
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Broadchip(广芯)
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WillSemi(韦尔)
Avago(安华高)
Maxic(美芯晟)
Xinluda(信路达)
Tech public(台舟)
inventchip(瞻芯)
Runic(润石)
FM(富满)
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First Sensor
Hekang(合康)
ROHM(罗姆)
Taiyo(太诱)
Amphenol(安费诺)
Delta(台达)
Feeling(远翔)
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XLSEMI(芯龙)
SGMICRO(圣邦微)
类目:
暂无
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USB芯片
封装:
SOT-23-6
SC-70-6
暂无
TSOT-23-6
SOT-6
SC70-6
SOT-563-6
0805
DDPAK/TO-263-5
UTDFN-6
6-UFDFN
TO-263-5
0603
-
SMD
SOT-563
WSON-6
6-DFN(2x2)
SOT-23-6L
SOT-26-6
TSOT-6
0603 (1608 metric)
MLF-6
SOT-363
SOT23-6
SOT-23-Thin-6
0805 (2012 metric)
SON1612-6
SOT-363-6
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
TO-252-5
12-UFBGA,DSBGA
6-MicroPak
6-TSOT
6-VDFN裸露焊盘
805
DFN-6
SOT-26
UDFN-6
0805(2012公制),6PC板
6-WFDFN
FN-6
TSNP-6
TSOP-6
插件
0603(1608公制)
6-UTmSMD(1.63x1.13)
6-VFDFN
6-WDFN裸露焊盘
SC-70
0402
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-WSON(1.5x1.5)
SC-88/SC70-6/SOT-363
SMD,2x1.25mm
SMD-6
1206
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
6-MCPH
6-UDFN
6-WDFN
DSBGA-6
HSOP-6J-6
PG-SOT23-6-2
SC-70-6(SOT-363)
SMD,1.8x1.6x0.6mm
SOP-6
SOT-23-5
SOT-666
TDFN-6
贴片
1.6 mm x 0.8 mm x 0.4 mm
1008
1210
2 mm x 1.25 mm
2 mm x 1.25 mm x 1 mm
2x1.2mm
6-MLP/DFN(2x2)
6-SMD
6-SMD模块
6-TSOP
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
6-UFQFN,6-TMLF®
6-WQFN
6-XFQFN
8-SOIC
ChipLED-6
DFN-6(1.2x1.2x0.4)
DFN-PLP-1216-6F-6
DFN1.45x1.0-6L
DFN1.8x1.4-6
DIP-6
GP-5
HLGA-6L
MCPH-6
MicroPak MLP-6
OutofBounds
PG-TSOP-6-6-5
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | SI7034-A10-IMR | Silicon(芯科) | 温湿度传感器 | Pin To Pin | |
| 对比 | SI7057-A10-IM | Silicon(芯科) | 6-WQFN | 温度传感器 | 脚位相识 |
| 对比 | HTS221TR | ST(意法半导体) | HLGA-6L | 温湿度传感器 | 脚位相识 |
| 对比 | IAQ-CORE C | Ams(艾迈斯) | 气体传感器 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP47DA1T-A1E/OT | Microchip(微芯) | SOT-23-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPL0401A-10DCKR | TI(德州仪器) | SC70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISL90728WIE627Z-TK | Intersil(英特矽尔) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP40D17T-502E/LT | Microchip(微芯) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP4017T-503E/LT | Microchip(微芯) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP40D17T-503E/LT | Microchip(微芯) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP40D17T-104E/LT | Microchip(微芯) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISL90727WIE627Z-T7A | Intersil(英特矽尔) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5247BKSZ5-RL7 | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MCP4018T-503E/LT | Microchip(微芯) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AD5247BKSZ100-1RL7 | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数字电位器芯片 | 脚位相识 |
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